Equipo de semiconductores de eliminación automática de pegamento de alto rendimiento y precisión

• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• nombre del producto: IC Lamination Machine
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

características

Eliminador automático de pegadastambién conocido como máquina de cola residual de colada de color y extractores de semiconductores;

1. Función equipamiento: Perforación única (extracción) del canal de inyección del producto tras la estanquidad de plástico;
2. Bultos aplicables: Todos los bultos;
3. Poder de perforación: Cilindro;
4. Sistema de control: PLC (Omron);

5. Sistema de protección de seguridad: Protección con doble interruptor, dispositivo de botón de parada de emergencia, protección con cortina de luz y dispositivo de protección de puerta de seguridad.

 

Ventaja

1. Utilizando materias primas importadas, utilizando equipos avanzados importados para la fabricación y prueba, el equipo tiene una alta precisión y un rendimiento estable;

2. Personalizado a petición, resistente al desgaste, larga vida útil, calidad garantizada y post-venta sin preocupaciones.

 

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.