Máquina de unión de oblea de alta precisión FlipChip con troquelado Conecte el sistema

• After-sales Service: proporcionado
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: High Precision
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• No. de Modelo.: SHD8120S
• Automatic Grade: Automatic
• nombre del producto: equipo de semiconductores
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Especificaciones del equipo
DESHUESADO	SHD8120S
Método de carga	Apilado de obleas y bandeja
Tamaño de marco	L:110-300mm  W:12-100mm    H:0,1-1mm
Tamaño de la viruta	0,5X0,5-14x14 mm
Tamaño de oblea	12 pulgadas (kit de 8 pulgadas opcional)
X/y/θ	±0,035mm,≤±3°
UPH	4-8K
Carga del cabezal de soldadura	30g~300g
Rotación del cabezal de soldadura	0~360
Rotación de obleas	0~360
Diámetro del cable de estaño	0,25~1mm
Modo de suministro de estaño	Estaño de punto, estaño de pintura
Vía de calentamiento	8 zonas de temperatura;máx. 450ºC(±3ºC)
Huecos de soldadura	2% (un solo vacío) y 5% (área total de viruta)
Gas mezclado	15%H2+85%N2
Aire comprimido	≥0,4MPa
Fuente de alimentación	220V/50Hz,poder sobre 2,2kW
Tamaño de la máquina	2150mm*1520*1550mm(longitud*ancho*altura)
Peso del equipo	Alrededor de 1700kg
Asignación	Y
Estadísticas de datos	Y
Registros de datos	Y

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.