Máquina de automatización de corte láser de alta precisión con carga totalmente automática / Mecanismo de descarga

• After-sales Service: proporcionado
• Condition: New
• Warranty: proporcionado
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• nombre del producto: Laser Trimming
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

El recorte láser es la tecnología principal para el recorte. Tiene la máxima precisión y eficiencia , y puede completar el funcionamiento del circuito . El sistema de automatización de corte láser de alta precisión está basado en el corte láser de precisión. El sistema está equipado con un mecanismo de carga y descarga totalmente automático y un sistema de corrección automática de posicionamiento visual , que es fácil para la producción de masa automatizada y es especialmente adecuado para la producción de masa rápida de diversas especificaciones de resistencias de chip.

1 . Mecanismo de carga/descarga totalmente automático para aumentar considerablemente la capacidad de producción
2 . Equipado con sistema de corrección de posicionamiento automático de visión inteligente para realizar un posicionamiento de alta precisión de sustratos de resistencia de chip
3.sistema de medición de PMU autodesarrollado, con alta velocidad de precisión, buena consistencia y recorte de resistencias de rango completo .
4 . El sistema de software de recorte de resistencias autodesarrollado admite varios tipos de cuchillas de recorte de resistencias y se puede personalizar para satisfacer las necesidades de los clientes
5 . El equipo es estable y fiable , y los valores de parámetros de los productos modificados son altamente fiables y no se desviarán :
6 . Bajo coste de operación y mantenimiento, toda la máquina es altamente eficiente con bajo consumo de energía, integrado a prueba de polvo, antiestático, protección contra fugas y perseguridad funciones de protección, descanso seguro para el uso

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.