Máquina de sierra de hielo automática de alta precisión para alafines de silicio, GaAs, GAN, vidrio, Sic, Placa PCB

• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• nombre del producto: Semiconductor Wafer Saw Machine
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 1111

Descripción de Producto

Descripción del producto

Puede ser ampliamente utilizado en obleas de silicio, GaAs, GAN, vidrio, Sic, PCB, QFN, DFN, cerámica y porcelana, etc.

Eje X.	máxima eficacia entrada de la velocidad de avance	310mm 0,1-1000mm/s	310mm	210mm
			0,1-1000mm/s	0,1-600mm/s
Eje Y.	máxima eficacia	310mm	310mm	170mm
	incremento de paso único	0,0001mm	0,0001mm	0,0001mm
	precisión de alcance	0,003mm/310mm	0,003mm/310mm	0,003mm/170mm
Eje Z.	máxima eficacia	40mm	40mm	40mm
	precisión de repetición	0,001mm	0,001mm	0,001mm
	diámetro máximo de la fresa	58	58	58
Eje T.	ángulo de rotación máximo	380°	380°	380°
husillo	gama de velocidades	6000-60000rpm	6000-60000rpm	6000-60000rpm
	potencia de salida	1,8KW(2,4KW)	1,8KW(2,4KW)	1,5KW (2,4KW)
potencia		AC380V±10%	AC380V±10%	AC380V±10%
TAMAÑO AN×D×AL		1200mm×1629mm×1849mm	1080mm×1160mm×1800mm	630 mm x 900 mm x 1600 mm

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.