Descripción del producto
Esta máquina está equipada con un dispositivo de separación de obleas para materiales frágiles como 8 "~2" LED/SIC/vidrio/cerámica. La oblea procesada por láser está soportada por la plataforma receptora como referencia, complementada por la acción de división de la elevación de la pala para separar las virutas. Durante el proceso de división, el CCD corrige y toma fotos automáticamente para detectar el efecto de división, asegurando que el equipo pueda dividirse rápida y exactamente; y lograr la producción no tripulada, el manual solo necesita realizar la carga y descarga intermitente de los marcos de material.
Mecanismo de carga y descarga
1,1 Corrección automática de la pista de posicionamiento para piezas de material
casete estándar de 1,2 25 capas
1,3 mecanismo de dispositivo de sujeción de chips
1.3.1 detección automática de recuperación anormal de material de pinza
1,4 anillo de hierro estándar de 6 pulgadas
1.4.1 tolerancia de la cota de aspecto del anillo de hierro<0,3mm
1,5 colocación del parche de oblea en ± 5mm
ángulo de montaje de 1,6 obleas dentro de 30 grados
1,7 la deformación máxima permitida del anillo de hierro es de menos de 1 mm
2 función de alineación automática CCD
2,1 Búsqueda automática de bordes y alineación de fragmentos con un radio admisible inferior a 2 mm
2,2 θ automático alineación angular servo+dientes
Corrección automática de la posición de separación con una velocidad mínima de separación de las ruedas de 15 ″ 3
3,1 Corrección y corrección automáticas precisión de la posición de división: 0,005mm
mecanismo de 4 hojas
4,1 reacción del servosistema del mecanismo de elevación de la pala, precisión: 1 μ M.
4,2 ajuste de referencia del picador asistido de línea transversal CCD
entero
4,3 ajuste del paralelismo de la hoja de separación y ajuste de la rosca superior
4,4 dureza HRC65 después de tratamiento de endurecimiento por división
5 instituciones receptoras
5,1 Paso de apertura y cierre del receptor+repetibilidad del tornillo de paso en ± 0,002mm
5,2 dureza del tratamiento de endurecimiento de la plataforma HRC56
6 módulos CCD
CCD gran angular 6,1: 1 conjunto de cámara de alta definición
6,2 CCD: 1 conjunto de cámara de alta definición
6,3 un conjunto de lentes gran angular
2 1 conjunto de lentes CCD 6,4
6,5 Iluminación visual
6.5.1 Luz de fondo integrada azul infrarrojo 2 pcs
6.5.2 fuente de luz inferior (azul) 2 unidades
6.5.4 un controlador de brillo de fuente de luz
6,6 CCD paso de movimiento lateral + movimiento del tornillo de avance precisión: 0,002mm
6,7 CCD enfoque automático vertical paso+movimiento tornillo precisión de 0,002mm
7 módulos de martillo
1 controlador de fuerza de martillo 7,1 pzs
1 modo automático/modo manual
1,1 la función de modo manual puede conmutarse y las operaciones de división manual pueden realizarse por separado
1,2 función de modo automático
2. Funciones principales del software
2,1 la pantalla de la interfaz puede mostrar la imagen de la tarea ventana con un aumento de 1-4
2,2 alineación automática del punto de inicio de división (el tamaño del fragmento afectará a su funcionalidad)
2,3 Corrección automática de posición/ángulo para la división
3 otras funciones auxiliares
3,1 restricciones de protección con contraseña para evitar el mal funcionamiento del operador
3,2 mueva el cursor del ratón para seleccionar la imagen deseada haciendo clic directamente en el cursor
3,3 está equipada la pantalla de inspección de anchura del receptor con una regla para inspeccionar la anchura del receptor
3,4 el ajuste del martillo se puede ajustar para activar/desactivar, y el software puede ajustar la fuerza
3,5 Compruebe el paralelismo de la hoja de separación moviendo los puntos izquierdo, central y derecho de la CCD para su inspección visual
3,6 Compruebe el paralelismo de la plataforma receptora moviendo los puntos izquierdo, central y derecho de la CCD para su inspección visual
Especificaciones de chip, especificaciones de grano, tiempo de funcionamiento medio por chip, capacidad de producción (chip) por hora, capacidad de producción mensual (22 horas/día, 28 días/mes)
4 "2110 (533 * 254um) 250s 14,4 piezas 14,4 * 22 * 28=9187
4 "06A (102um * 125um) 695s 5,2 piezas 14,4 * 22 * 28=3203
1 recorrido de la mesa de trabajo X-y: 105 mmX105 mm velocidad máxima: 110mm/s linealidad: ± 5um precisión de posicionamiento repetitiva: ± 2um husillo de bolas+servomotor
2. Ángulo de rotación del eje Z: 120 ° precisión de posicionamiento repetitivo: ± 10 arco-seg velocidad de rotación: °/6sec servomotor
3-crack eje F carrera: 60mm velocidad: 50mm/s precisión de posicionamiento repetitivo: ± 1um resolución de movimiento: 1um husillo de bolas+servomotor
4. Material de la hoja de separación: Acero SK ancho de la hoja: 165mm duro HRC65
5. SKD11 dureza HRC58
6 método de fijación de la pieza: Sujeción del cilindro
7. El peso total es de aproximadamente 900kg
8 eficiencia de división 13.3x22x28 ≥ 8213 piezas/(cuatro pulgadas 9mil) × tomando 27Mil como ejemplo, 270s por tableta, 22h/día, 28 días/mes)
9 Reparación media
Tiempo ≤ 12 horas/hora única
10 aspecto de la grieta
Rendimiento ≥ 99,5%
11. Tasa de utilización de equipos ≥ 95%
Después de extraer la oblea del cassette, primero se captura mediante un CCD de gran angular para obtener el contorno de la apariencia de la oblea, y luego se puede colocar y dividir
Tamaño de oblea aplicable 8 pulgadas y por debajo de las notas de oblea
Anillo de hierro de 9 pulgadas para carga y descarga de obleas, adecuado para un grosor de obleas de 100-400 μ M (sugerencia) Tamaño de chip adecuado 24 * 24~60 * 60 mils (diferentes componentes visuales pueden ser emparejados según el tamaño del producto)
Software Clan máquina de división Software Círculo/Fragment operación totalmente automática Fotografía de ángulo amplio Discriminación automática de operación de fragmentación completa, ahorro de tiempo de operación
Inspección del efecto de división, ajuste de la compensación de fuerza de martillo y compensación de longitud en la zona de división, reconocimiento automático de fragmentos y piezas enteras por CCD de gran angular, posicionamiento de la primera posición de corte, registro de códigos de barras, cambio automático, almacenamiento automático de registros de producción, y exploración automática de códigos para dividir el funcionamiento del cambio de parámetros
Software de inspección de un clic para plataforma de cuchilla y receptor, con corrección automática de posición y modo de división automático (división hacia delante, división hacia atrás)/manual
1 recorrido de la mesa de trabajo X-y: 210 mm x 10 mm
Velocidad máxima: 120mm/seg
servomotor
2 girar el eje Z.
Ángulo de rotación: 120 °
Resolución: Servomotor de 0,001 °
Eje F dividido en 3
Viajes: 55mm
Velocidad: Servomotor de 50mm/seg
4 CCD movimiento eje X velocidad máxima: Servomotor de 100mm/s.
5 eje de movimiento de la lente de posicionamiento de precisión CY/CF velocidad máxima: 10mm/seg
6. Longitud de la arista del receptor: 220mm, rectitud: Dentro de ± 3um
7 longitud de hoja dividida: 220m, rectitud: dentro de ± 3um
Introducción al proceso:
El proceso de división es aplicar una cierta cantidad de presión leve al producto que ha sido cortado con láser a lo largo de la trayectoria del láser, haciendo que el producto se excita a lo largo de la trayectoria
El proceso de fractura al rasguño de la luz; el producto se coloca en una plataforma de soporte simétrica (el espacio entre los huecos en el medio es ajustable), con alta precisión
Calibre la posición de la trayectoria de corte del láser (posición de nivel del micrómetro) con el sistema visual y utilice la hoja dividida sobre el producto (anchura de la hoja 5um).
Levante y baje rápidamente, haciendo que el producto se agriete y se separe a lo largo de la ruta de corte (área de rasguño láser).
Esta tecnología se utiliza actualmente ampliamente en varios fragmentos de vidrio. Alta precisión de posicionamiento y reducción efectiva
Las ventajas tecnológicas de la baja caída de borde y resolver la fractura incompleta de cristal doble.
4,2 Introducción al proceso:
Plan de procesamiento:
(1) la cuchilla actúa directamente sobre la posición de la trayectoria de corte de la viruta, ubicándola visualmente sin interferir con la trayectoria de corte
Contacto externo;
(2) el ancho de la pala es de aproximadamente 6um, y la desviación de precisión es de ± 3um. La planicidad de la mesa de apoyo es de aproximadamente 5um
La desviación de precisión es de ± 3um.
(3) desde la perspectiva de proteger la oblea y reducir el riesgo de colapso de bordes, añadir una capa de 25um o más en la parte frontal del chip
La película protectora de liberación no adhesiva evita el contacto directo entre la hoja y el material de corte, lo que permite que la hoja actúe
En la trayectoria de corte, se forman tres puntos a través de las plataformas receptoras delantera y trasera para doblar y agrietar el área exterior de la trayectoria de corte
El dominio casi no tiene impacto.
Efecto de muestra parcial
5,3 requisitos de colocación de la máquina (W) 1650 × (D) 1200 × (H) 1700 (mm) (excluidas las luces de señalización)Además, se deben reservar al menos 600mm alrededor del perímetro
Requisitos ambientales para su uso
Demanda de energía 220V/monofásica/50Hz/10A
Temperatura ambiental 20-25 ºC
Humedad ambiental 20% -60%
Aire comprimido 0,6MPa
Interfaz de aire comprimido Φ 8mm
La vibración ambiental requiere una amplitud de cimentación < 5 μ M.
Aceleración por vibración<0,05g
Exposición y clientes
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Embalaje y envío
PREGUNTAS FRECUENTES
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Proveedor Auditado 
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