• Equipo de perforación cerámica de alta gama con procesamiento láser de alta precisión Sistema
  • Equipo de perforación cerámica de alta gama con procesamiento láser de alta precisión Sistema
  • Equipo de perforación cerámica de alta gama con procesamiento láser de alta precisión Sistema
  • Equipo de perforación cerámica de alta gama con procesamiento láser de alta precisión Sistema
  • Equipo de perforación cerámica de alta gama con procesamiento láser de alta precisión Sistema
  • Equipo de perforación cerámica de alta gama con procesamiento láser de alta precisión Sistema
Favoritos

Equipo de perforación cerámica de alta gama con procesamiento láser de alta precisión Sistema

Función: High End Ceramic Punching Equipment
Desencofrados: High End Ceramic Punching Equipment
Proceso de dar un título: ISO
Garantía: 12 meses
Grado automática: Automático
Instalación: Escritorio

Contactar al Proveedor

Miembro de Oro Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Jiangsu, China
Inspectores de control de calidad
El proveedor cuenta con 1 personal de inspección de control de calidad y control de calidad.
Capacidades de I+D
El proveedor cuenta con 1 ingenieros de I+D, puedes consultar el Audit Report para más información
para ver todas las etiquetas de fortaleza verificadas (14)
  • Visión General
  • Descripción del producto
  • Exposición y clientes
  • Embalaje y envío
  • PREGUNTAS FRECUENTES
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
Himalaya-6688-8-2
Tipo conducido
Eléctrico
La vida del molde
Laser Warranty for One Year
Paquete de Transporte
Complies with International Logistics Standards
Especificación
1400 x2400x 2440 (including tricolor light)
Marca Comercial
Himalaya
Origen
China
Capacidad de Producción
1

Descripción de Producto

Descripción del producto

Introducción:
Sistema de procesamiento láser de alta precisión: Galvanómetro + cabezal de corte, ventajas integradas
Ø procesamiento de estación de trabajo doble, mejorando la eficiencia
Carga y descarga totalmente automáticas, lo que reduce la implicación manual
Láser importado con potencia estable para garantizar la consistencia en tecnología de procesamiento
Registro automático de datos de rendimiento de procesamiento del sistema y visualización visual de estado de funcionamiento
Diseño modular para una depuración y mantenimiento sencillos
Diseño de compatibilidad para cumplir con los requisitos de procesamiento de las diferentes especificaciones de astillas de cerámica
Una persona puede operar múltiples máquinas, ahorrando mano de obra
Principio de procesamiento:
Después de ser enfocado por un sistema óptico, el haz láser es irradiado en la superficie del material, y su energía de alta densidad hace que el material parpadee instantáneamente
El calentamiento dramático forma una zona de fusión, que se ayuda soplando para eliminar el material fundido y formar microporos.

High End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing SystemNúmero de serie, nombre, modelo, especificación, cantidad (juego), fabricante y lugar de origen del original
1. Recorrido de la plataforma del gantry de cuatro ejes: 250 × 700 1 Clan
2 infrarrojos láser de fibra 2 importados
3 industrial Computer Weidakang 1 producido en el país
4. Sistema de procesamiento láser galvanómetro+cabezal de corte 2 importado
5. Personalización de los componentes de transferencia de material y la familia 1
6 Entrada de componentes CCD 2
7 Software PLC 1 OMRON
8 monitores, LCD de 17 pulgadas, 1 Great Wall
Personalización de 9 bastidores y familias de viviendas: Familia 1
10 familias de accesorios personalización 2 familias
11 plataformas de carga y descarga, 2 familias para personalización
12 purificadores de humo producidos en el país 1 producidos en el país
13 enfriadores domésticos 1 domésticos

High End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing SystemHigh End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing SystemHigh End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing SystemHigh End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing SystemHigh End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing System
 
Exposición y clientes

High End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing SystemHigh End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing SystemJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

High End Ceramic Punching Equipment with High Precision Laser Processing System
PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.


Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Enviar directamente tu consulta a este proveedor

*De:
*A:
*Mensaje:

Pone entre 20 y 4000 caracteres.

Esto no es lo que buscas? Publique Solicitud de Compra Ahora

Buscar Productos Similares Por Categoría

Página Web del Proveedor Productos Equipo de semiconductores Equipo de perforación cerámica de alta gama con procesamiento láser de alta precisión Sistema