Descripción del producto
Principio de procesamiento:
El corte de modificación interna por láser es una técnica de corte que concentra un rayo láser infrarrojo dentro de una oblea, forma una "capa de modificación" interna para la segmentación a través del escaneo, y luego aplica fuerza externa a la oblea para dividirla en un solo chip.
Introducción de equipos: Basado en una plataforma de máquina de cortar en rodajas LED madura
Emisión de equipos de corte de alta potencia de mayor precisión y eficiencia
Prepare el DSI-MC-9201.
Láser de alta potencia, combinado con el nuevo sistema de trayectoria óptica
El uso de tres fuentes de retroiluminación de longitud de onda diferentes puede ser compatible con el mercado actual
Posicionamiento visual de todos los chips principales en el campo
Precisión de respuesta DRA de 50Hz a ± 5um
Función de lectura automática de códigos de barras, combinada con la función de carga de información de producción.
Corrección automática de contorno gran angular
Corrección horizontal automática.
Función de enfoque automático
1 Laser China U-FAST 1
3,0W@50kHz ; 3,5W@100kHz (salida de luz)
Se pueden ajustar 50~200kHz
Banco de trabajo lineal 1x/Y.
Autohecho 400 * 600 XY 1
Recorrido: 400 x 600 mm
Resolución: Y=0,1 μ M; X=0,5um
Y precisión de posicionamiento repetida:<=1 μ M (consulte el apéndice 1)
X rectitud: 1um/300mm (véase el Apéndice 2)
Motor DD
Y entrada del conductor/1
1) velocidad máxima: 2,4rps
2) velocidad nominal: 2,0rps
3) resolución del codificador: 26214400 p/rev
4) superficie de instalación plana: Menos de 10um
3 externalización de CCD/4
Gran angular 500W
Corrección del tamaño y el ángulo en 1,3 millones de píxeles;
Enfoque 300000 píxeles
Teleobjetivo de gran píxel
4 Entrada eje Z/2
1) rango 0-8mm
2) precisión de posicionamiento repetitivo:+/-1um
1. Mini LED corte mejora de la calidad de la apariencia:
En respuesta a los requisitos de calidad de apariencia de los productos Mini LED, la máquina de corte 9201 ha aumentado la rectitud del corte posterior de alrededor de 10um a<6um;
2. Compatibilidad de profundidad de corte DRA y estabilidad mejorada
Nuevo tipo de sensor, mejor compatible con fuentes DE mini película, puede medir productos con espesor de película más delgado, y mejorar el seguimiento
La adaptabilidad del sistema al producto. Mejorar la estabilidad de la profundidad de corte.
3. Láser exclusivo con derechos de propiedad independientes
Optimizando y mejorando los láseres y desarrollando de forma independiente láseres competitivos, pretendemos mejorar la calidad del corte láser de los chips LED.
5. Nueva visión: Equipado con tres bandas de contraluz diferentes, con mayor compatibilidad y reconocimiento visual automático y posicionamiento.
6. Datos principales
Rendimiento de apariencia: ≥ 99,5%
Rendimiento eléctrico: Nivel líder en la industria
Eficiencia: 30 Dimensiones del producto: 9 * 27mil, con una capacidad de producción de ≥ 7500 piezas por mes para piezas de cuatro pulgadas y ≥ 5000 piezas por mes para piezas de seis pulgadas.
Estabilidad: Velocidad de transferencia de la máquina ≥ 96%.
7. Desde el desarrollo del equipo, se han superado múltiples dificultades técnicas, y muchas tecnologías son pioneras en la industria. Y ha solicitado múltiples patentes.
Número de patente: 201410284055. X un dispositivo de microfabricación láser de doble enfoque y su método de procesamiento
Número de patente: 201510036080,0 dispositivo de salida láser y método de excavación de zanjas zafiro
Número de patente: 201610702455,7 sistema de procesamiento láser y método de enfoque láser
Número de patente: 201610702497,0 método de procesamiento láser para obleas LED
Número de patente: 201610702499. X sistema de procesamiento láser de doble enfoque y su método de procesamiento
Número de patente: 201510239300. X método de corte láser para zafiro
Número de patente: 201210516818. Método y dispositivo de puntuación X.
Número de patente: 201680000488,5 método y dispositivo para cortar zafiro
Número de patente: 201811315480,5 un dispositivo y método de procesamiento láser
Número de patente: 201821821062,9: Una estructura de ajuste del espaciado del procesamiento láser
Número de patente: 201822267163,2 dispositivo de ajuste
Número de patente: 201822197754,7 dispositivo de ajuste
Número de patente: 201822197380,9 dispositivo regulador
1. Requisitos de potencia: 220V/monofásico/50Hz/16A; fluctuaciones de la red eléctrica:<5%
El enchufe de alimentación del dispositivo es un enchufe triple plano estándar
2. Temperatura ambiental: 22-26 ºC; variación de temperatura ± 1 ºC
3. Humedad ambiental de 40-70% sin condensación
Aire comprimido de 0,6~0,7MPa, diámetro de tubo de interfaz de equipo φ 12mm
5 requisitos de vibración ambiental: Amplitud de la cimentación < 5 μ aceleración de la vibración < 0,05g
6 ocasiones para evitar
Lugares con mucha basura, polvo y neblina de aceite;
Lugares con altas vibraciones e impactos;
Lugares que puedan llegar a las drogas y a los materiales inflamables y explosivos;
Lugares cerca de fuentes de interferencias de alta frecuencia;
Lugares donde la temperatura cambia rápidamente;
En entornos con altas concentraciones de CO2, NOx, SOX, etc.
Servicio posventa completo:
Da Zu Laser tiene un sistema de ventas y servicio integral, con personal estacionado en cada área para responder a las necesidades del cliente en cualquier momento y lugar.
Establecer una completa biblioteca de piezas de repuesto para garantizar que el original piezas
La calidad es consistente
Mantenga y mantenga regularmente el equipo para garantizar su seguridad
Uso estable y seguro, lo que permite la resolución de problemas en sus primeras etapas
Formación gratuita para el personal relacionado con el cliente para garantizar
Uso estandarizado de equipos
Proporcionar consulta técnica gratuita a los clientes
Exposición y clientes
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Embalaje y envío
PREGUNTAS FRECUENTES
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Proveedor Auditado 
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