| After-sales Service: | proporcionado |
|---|---|
| Warranty: | proporcionado |
| Clasificación del láser: | Semiconductor Laser |
| nombre del producto: | máquina de corte láser |
| característica 1: | calidad garantizada |
| característica 2: | personalizado según las necesidades |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
Introducción al producto:
La máquina de corte láser de la serie MPS-D es una máquina de corte láser de fibra de alta configuración y alto rendimiento diseñada para el mercado del corte y la formación de metales. La máquina de corte láser de la serie MPS-D adopta servoaccionamientos importados, sistemas personalizados y otras configuraciones, satisfaciendo en gran medida las necesidades de los clientes.
Características del producto:
1. El producto adopta la estructura del gantry, la base de soldadura de acero de alta calidad, el haz de alta resistencia de panal, combinado con una excelente tecnología de tratamiento térmico y mecanizado, para asegurar la rigidez de la máquina herramienta y la estabilidad de uso a largo plazo.
2. Después de años de uso maduro y optimización continua en el campo del corte láser, el sistema de control de han ha logrado un alto rendimiento, fiabilidad, humanización y comodidad de operación.
3. El reductor de precisión de doble accionamiento del servomotor y la estructura de la cremallera garantizan el rendimiento dinámico de alta calidad del equipo.
4. Con el diseño avanzado del sistema de control del circuito de aire y el soporte de componentes neumáticos importados, los clientes pueden utilizar libremente gas auxiliar de corte de alta y baja presión de acuerdo con sus necesidades, para asegurar la calidad de corte y reducir eficazmente el coste de uso.
Industrias de aplicación: Diversas industrias de fabricación y procesamiento mecánico como el transporte ferroviario, construcción naval, automóviles, maquinaria de ingeniería, maquinaria agrícola y forestal, fabricación eléctrica, fabricación de ascensores, electrodomésticos, maquinaria de grano, maquinaria textil, elaboración de herramientas, maquinaria petrolífera, maquinaria alimentaria, utensilios de cocina y baño, publicidad decorativa, servicios de procesamiento externo láser, etc.
Materiales aplicables: Varios materiales metálicos como acero al carbono, acero inoxidable, aleación de aluminio, latón, cobre, placa encurtida, placa galvanizada, placa de acero de silicio, placa electrolítica, aleación de titanio, aleación de manganeso, etc.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 
