Máquina de marcado láser UV 355nm 3W de vidrio/plástico con cubierta protectora Para la venta

• Servicio postventa: proporcionado
• Garantía: proporcionado
• Laser Visibilidad: Visible
• Material aplicable: Metal
• Láser de longitud de onda: Láser de fibra
• Clasificación del láser: Semiconductor Laser
• No. de Modelo.: UV-3C
• nombre del producto: marcado láser uv
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Breve descripción

1. Marcado DEL LOGOTIPO, modelo, lugar de origen de los productos electrónicos, etc.
2. Marcado de alimentos, tubos de PVC, material de embalaje de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perforación de microorificios, diámetro d≤10μm.
3. Marcado y corte de PCB.

Características:

1. Aplicable a una amplia gama de materiales.
2. Buena calidad de haz, punto láser enfocado pequeño, permitiendo marcado superfino.
3. Pequeña zona afectada por el calor, evitando dañar el material; alto rendimiento.
4. Alta velocidad de marcado, alta eficiencia y alta precisión.
5. No se requieren consumibles, reduciendo así los costes y los gastos de mantenimiento.
6. El rendimiento general es estable, adecuado para un funcionamiento continuo de larga duración.
7. La mesa de trabajo giratoria se utiliza para marcar.  

Especificación:

No	Modelo de máquina	UV-3C
1	Longitud de onda del láser	355nm
2	Potencia láser	3W / 20KHz
3	Frecuencia de repetición	10-200kHz
4	Rango de marcado	100mm*100mm
5	Anchura de línea de marcado	≤0,01mm
6	Profundidad de marcado	≤0,01mm
7	Carácter mín	0,06mm
8	Marcando  velocidad lineal	≤7000mm/s
9	Repetibilidad	±0,003mm
10	Requisitos de alimentación	220V/monofásico/50Hz/15A
11	Potencia total	≤1KW
12	Dimensión del sistema principal de la máquina	845 x 950 x 1630 mm
13	Dimensión del sistema de refrigeración	485x580x270mm

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.