Joyería de vidrio precisión Micro efectiva Marca 4W / 7W / 25W /15W / 10W máquina de marcado láser UV

• Servicio postventa: proporcionado
• Garantía: proporcionado
• Laser Visibilidad: Visible
• Material aplicable: Metal
• Láser de longitud de onda: Láser de fibra
• Clasificación del láser: Semiconductor Laser
• No. de Modelo.: EP-15/25/30-THG-D
• nombre del producto: marcado láser uv
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Breve descripción

1. Marcado DEL LOGOTIPO, modelo, lugar de origen de los productos electrónicos, etc.
2. Marcado de alimentos, tubos de PVC, material de embalaje de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perforación de microorificios, diámetro d≤10μm.
3. Marcado y corte de PCB.

Características:

1. Mesa de trabajo giratoria de doble estación; una se utiliza para la carga y descarga y la otra para el marcado, lo que puede mejorar de manera eficiente la eficiencia de trabajo
2. Con cortina de luz de seguridad, puede lograr una producción segura y eficiente.
3. Esta mesa de trabajo puede usarse con UV, luz verde, infrarrojos y otros láseres juntos. Tiene varios modelos como EP-15-THG-D y EP-15-SHG-D.

Especificaciones:

Modelo de máquina	EP-15/25/30-THG-D.
Longitud de onda del láser	355nm
Potencia láser	4W / 7W / 10W /15W / 25W
Anchura de línea de marcado mín	10µm-15µm
Velocidad de marcado	250 caracteres/seg
Alcance de marcado	100*100mm
Lente estándar	F160
Frecuencia de repetición de pulso	10-200kHz
Modo de refrigeración	Refrigeración por agua
Fuente de alimentación	AC 220V, 50HZ, 16A
Consumo total de energía	≤1,5kW
Dimensión general	800mm*1025mm*1500mm

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.