Horno de encerado de microesferas de vidrio utilizado para sinterización y calor a altas temperaturas Tratamiento de Productos

• After-sales Service: Provide
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: ISO
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• Tipo conducido: Eléctrico
• utilice la temperatura: 200-600 Degrees Centigrade
• temperatura: Rt-1100 C
• altura efectiva: 50-150mm
• Net Band Width: 150-400mm
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

 

1,parámetro Index

Ancho de banda neta: 150-400mm

Altura efectiva: 50-150mm

Área de temperatura: 4-7, se puede ajustar según el proceso detallado

Temperatura de uso: 200-600 grados centígrados

Estructura del horno: Estructura integral de mufla

  

2, progresividad

La temperatura de control es estable, la estabilidad está dentro de + 1 C, y la uniformidad de la temperatura en la zona de temperatura constante de vitrificación alta es + 2 C, el sistema de escape especial, las primeras cuatro zonas de temperatura configuran una chimenea de escape.

3,visualización de escena y detalle

Aplicación

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.