Serie FXL (T) Descarga de caucho Pre-Fuego Horno integrado

• Servicio postventa: proporcionar
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: ISO
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• No. de Modelo.: FXL (T)
• Tipo conducido: Eléctrico
• nombre del producto: Pre Firing Integrated Furnace
• aplicación: Silicon Nitride Ceramic Substrates
• ventaja: precio de fábrica
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Principalmente se utiliza para la dispensación de precisión de sustratos cerámicos de nitruro de aluminio, sustratos cerámicos de nitruro de silicio, cerámica dieléctrica, células de celdas de combustible sólidas SOFC, sensores de oxígeno de nitrógeno, Y otros productos de alúmina y circonia, incluyendo la dispensación de pre-disparo, la lámpara LED de dispensación de pre-disparo, la dispensación de sinterización LTCC, la dispensación de sinterización piezoeléctrica cerámica, la dispensación de sinterización de núcleo cerámico, los calentadores cerámicos, y la inyección electrónica porosa cerámica sinterización de núcleo, el proceso integrado de impresión cerámica 3D, pre-disparo adhesivo, y sinterizado adhesivo para componentes cerámicos y electrónicos a través de varios métodos de moldeo.

Característica:
La temperatura máxima es de 1100 ºC y 1300 ºC (dos modelos de temperatura están disponibles para su selección).
La combinación de convección a baja temperatura y radiación a alta temperatura permite una sinterización más profunda e incluso previa del adhesivo.
La sustitución de los elementos calefactores es conveniente y es más seguro abrir la puerta, cortar la alimentación y cerrar la puerta para el encendido.

 

Aplicación

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.