Máquina de marcado de identificación de oblea de posicionamiento visual totalmente automática para Si, sic, INP, GASB, GAN, Zafiro, vidrio

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Laser Visibilidad: Visible
• Clasificación del láser: Semiconductor Laser
• nombre del producto: Fully Automatic Wafer ID Marking Equipment
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Equipo de marcado de identificación de obleas totalmente automático

Características del equipo:
Adopción de plataforma de motor lineal bidimensional de alta precisión, robot de manejo de doble brazo de oblea de motor DD, posicionamiento visual totalmente automático y configuración de equipos con función de verificación de contenido de marcado

Ámbito de aplicación:
Adecuado para marcar 2D códigos, códigos unidimensionales o caracteres en sustratos de obleas de 2-6 pulgadas, 4-8 pulgadas, 8-12 pulgadas Si, SiC, InP, GASB, GAN, Sapphire, Glass, LT y otros materiales

 

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.