Servicio postventa: | proporcionado |
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Condición: | Nuevo |
Garantía: | proporcionado |
Grado automática: | Manual |
Instalación: | Vertical |
Tipo conducido: | Neumático |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proporcionar soluciones personalizadas y totalmente automatizadas
Software de control personalizado basado en escenarios de aplicaciones de clientes
Proporcionar soluciones de equipos rentables
Especificaciones técnicas | |||||
Longitud de onda del láser | 10.6μm | 1060nm | 1064nm | 532nm | 355nm |
Potencia láser | 10/30/100W | 20/30/50/100W | 10W | 5/10W | 5/10W |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Proveedores con licencias comerciales verificadas