| Servicio postventa: | proporcionado |
|---|---|
| Garantía: | proporcionado |
| Laser Visibilidad: | Visible |
| Material aplicable: | Metal |
| Sistema de refrigeración: | Refrigeración por agua |
| Láser de longitud de onda: | Láser CO2 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
Puede ser ampliamente utilizado en las marcas gráficas en regalos de artesanía, cuero de la ropa, papel de madera, embalaje de alimentos, FPC, cerámica, semiconductores, vidrio de cristal, piezas de plástico, productos de caucho de silicona y otros materiales no metálicos, así como el corte.
Caracteres
Modelo de procesamiento avanzado, alta eficiencia, bajo coste;
Automatización completa, fácil de manejar;
Respetuoso con el medio ambiente;
Productos fáciles de identificar.
Especificación
| Modo | CO2-D200 |
| Láser | CO2 láser de RF metálico |
| Longitud de onda | 10,64um |
| Potencia de salida máxima | 200W |
| Frecuencia de repetición | ≤25kHz |
| Área de marcado | 500mm×500mm |
| Velocidad de marcado | ≤7000mm/s |
| Ancho de línea mínimo | 0,15mm |
| Carácter mínimo | 0,8mm |
| Modo de refrigeración | Refrigeración por agua |
| Precisión de repetición | ±0,01mm |
| Tamaño total | 2115mm×730mm×1400mm |
| Alimentación eléctrica | 220V/monofásico/50Hz/20A |
| Lente | Enfoque frontal |
| IPC | Gran Muralla |
| Monitor | Monitor LED de 17" |
| Sistema de galvanómetro | CXY30 |
| Software | HLM_V1,0 |
| Tarjeta de control de marcado | Tarjeta de control de marcado EMCC |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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