Máquinas de marcado de vuelo láser de fibra para cable plástico de metal de referencia Impresión de números

• Servicio postventa: proporcionado
• Garantía: proporcionado
• Laser Visibilidad: Visible
• Material aplicable: Metal
• Láser de longitud de onda: Láser de fibra
• Clasificación del láser: Semiconductor Laser
• nombre del producto: Flying Marking Machine
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Breve descripción

Láser de fibra aplicable principalmente a materiales metálicos, materiales plásticos parciales y materiales no metálicos recubiertos mediante marcado de vuelo de alta velocidad. Como aluminio, acero inoxidable, cobre, etc., y pocos materiales plásticos, lata de metal con capa de revestimiento, papel de impresión en color, etc.

 

Parámetro principal

Elemento	Parámetro
Longitud de onda	1064nm
Potencia	20W
Estabilidad	≤5%
Energía de pulso único	1mJ
Frecuencia de trabajo	20-200kHz
Anchura mínima del código	0,1mm
Tamaño mínimo de caracteres	0,30mm
Precisión de repetibilidad	±0,01mm
Rango de marcado estándar	100mm×100mm
Longitud focal estándar	188±2mm(desde la placa base del laserhead al área de enfoque)
Rango de marcado opcional	70mm×70mm a 400mm×400 mm
Velocidad de línea nominal	≥10000mm/s
Imprimiendo código	>700 caracteres/seg
Requisitos de alimentación	AC 220V/50HZ/3A
Consumo de energía general	Pico≤0,5KW,Promedio≤0,25kW
Modo de refrigeración	Refrigeración por aire
Nivel de protección	IP54
Longitud del cable	3m
Tamaño de la máquina	viga principal:578mm×96,5mm×124mm
	armario de control principal:515mm×220mm×456mm
	Plataforma de elevación:450mm×450mm×1100mm(personalizada)

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.