Precio de fábrica Diseño modular e integración máquina de recocido láser para SIC

• Servicio postventa: proporcionado
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: ISO
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• nombre del producto: equipo de semiconductores
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Máquina de recocido láser para Sic

Características del equipo:
1. Diseño modular e integración de toda la máquina, compatible con obleas de chip fino de 4, 6 y 8 pulgadas
2. Tecnología de conformación láser avanzada autodesarrollada integrada, con energía puntual altamente uniforme y estable
3. Después del recocido, la superficie es uniforme y plana, con excelentes características eléctricas y morfológicas de la superficie
4. Controlar estrictamente el contenido de oxígeno en la cavidad, controlar eficazmente la cantidad y distribución de la precipitación de carbono superficial
5. Configurar un sistema de supervisión y compensación para controlar la estabilidad de la energía óptica y la temperatura de la superficie no recocida
6. Equipada con sistema de transmisión EMEM, toda la máquina cumple CON LAS normas SEMI-estándar y soporta la comunicación SECS-GEM

Ámbito de aplicación: Recocido de metales de transición depositados en superficies de carburo de silicio (SiC) fuertemente dopadas para formar buenos contactos óhmicos

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.