Ventas directas de fábrica totalmente automático de alta precisión semiconductor Wafer láser Grooving Máquina

• After-sales Service: proporcionado
• Function: Laser Grooving
• Demoulding: No
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• Mould Life: Laser Warranty for One Year
• nombre del producto: Wafer Laser Grooving
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Complies with International Logistics Standards
• Especificación: 1400 x2400x 2440 (including tricolor light)
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 1

Descripción de Producto

 

Esta máquina es un equipo especializado para la oblea de semiconductores láser Grooving, diseñado como un modelo totalmente automático, y adopta un tipo de enchufe (especial personalizado) método de alimentación de caja de material. El equipo integra láseres de alto rendimiento, alta potencia y ultrarrápidos, proporcionando un rendimiento de salida láser estable y de alta calidad a largo plazo. Está equipado con brazos robóticos de alta precisión y plataformas de movimiento para garantizar un procesamiento preciso.

Características del producto
1. Adoptar un procesamiento láser de ancho de pulso especialmente personalizado, específicamente diseñado para el procesamiento láser de obleas;
2. Adoptar un procesamiento de ancho de pulso ultra corto para mejorar de forma eficaz la calidad de las líneas de corte;
3. Después de un ranurado de ancho de pulso especialmente personalizado, la zona afectada por el calor es inferior a 2um;
4. Integrar múltiples tecnologías de microfabricación láser para lograr la eficiencia de corte y la ventana de proceso;
5. Múltiples combinaciones de funciones de corte convencionales para la conmutación y selección;
6. Adopción del módulo de combinación de máscara+TOP-HAT SPOT;
7. Módulo de procesamiento de doble ruta optimizado;
8. Adoptar un sistema de inspección visual de alta precisión;
9. Compatible con 8 pulgadas y 12 pulgadas;
10. Función de carga y descarga automática, funcionamiento no tripulado y totalmente automático, producción en masa.

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.