• Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120
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Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120

After-sales Service: proporcionado
Condition: New
Speed: High Speed
Precision: High Precision
Certification: ISO
Warranty: 12 Months

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Miembro de Oro Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Jiangsu, China
Inspectores de control de calidad
El proveedor cuenta con 1 personal de inspección de control de calidad y control de calidad.
Capacidades de I+D
El proveedor cuenta con 1 ingenieros de I+D, puedes consultar el Audit Report para más información
para ver todas las etiquetas de fortaleza verificadas (14)
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Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
SHD8120
Automatic Grade
Automatic
nombre del producto
equipo de semiconductores
característica 1
calidad garantizada
característica 2
personalizado según las necesidades
servicio posventa
proporcionado
Paquete de Transporte
Customized or Wooden Box Packaging
Especificación
Standard Specifications
Marca Comercial
Himalaya
Origen
China

Descripción de Producto

Descripción del producto
Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120

Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120

Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120

Especificaciones del equipo
  DESHUESADO     SHD8120
 Método de carga  Apilado de obleas y bandeja
 Método de unión  Epoxi
 Precisión de unión  X/y≤±25um,θ<±3°
 Velocidad de pegado (UPH)  Máx. 17K(variable según el tamaño de la viruta y la densidad del bastidor unión)
 Tamaño de oblea  12 pulgadas (compatible con 8 pulgadas)
 Rotación de la cabeza del alambre   0°-360°
 Rotación de obleas  0°-360°
 Presión de unión  30-500g
 Diagrama DE MAPA  Disponible
 DAF  Opcional
 Método de dispensación  Dispensación doble
 Pintura  Disponible
 Tamaño de la viruta  0,3 mm x 0,3 mm~4 mm x 4 mm,grosor        >75um
 Tamaño del sustrato  Longitud:100-300mm,anchura:20mm-100mm,grosor:0,1-1mm
 Reconocimiento de imágenes  escala de grises de 256 niveles
 Resolución  640×480 píxeles
 Precisión de reconocimiento  0,25mil
 Dimensiones (mm)  1800*1490*1500
 Peso del equipo (kg)  1800
 Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120
Exposición y clientes

Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

Factory Direct Sales Dual Head Dispensing High Speed LED Clip Wafer Die Bonder Shd8120
PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.


Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

 

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