Máquina de corte láser de fibra óptica de fábrica directa con alta precisión Y eficiencia de procesamiento

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Solicitud: Electrodoméstico, Equipo Ambiental, Industria automotriz
• Sistema de refrigeración: Refrigeración por agua
• Clase Técnico: Onda continua Laser
• Material aplicable: Metal
• No. de Modelo.: MPS-0806L
• nombre del producto: Plate Tube Optical Fiber Laser Cutting Machine
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

La máquina de corte láser MPS-0806L adopta configuraciones como una plataforma de motor lineal de precisión y un sistema súper personalizado de han, que satisface en gran medida las necesidades de los clientes.

Características del producto:
1. Utilizar una plataforma de mármol de pórtico móvil estable.
2. Toda la máquina adopta motores lineales de alta calidad y reglas de rallamiento de alta resolución, con alta precisión y eficiencia de procesamiento.
3. Equipo estable, interfaz de operación fácil de usar, retroalimentación en tiempo real del estado de procesamiento, asegurando el progreso ordenado del corte y procesamiento.

Aplicación del producto:
Aplicación profesional para cortar diversos materiales metálicos como la placa de acero al carbono, la placa de acero inoxidable, la placa galvanizada, la placa electrolítica, la aleación de aluminio, latón y cobre.

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.