Placas de circuito/Embalaje IC Carrier BoardMaquina de corte y postcorte de precisión

• After-sales Service: proporcionado
• Condition: New
• Warranty: proporcionado
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• nombre del producto: PCB Module Laser Cutting
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Características del producto

• Corte escalonado con estaciones dobles para una alta eficiencia

• Adoptar lentes telecéntricas, buena verticalidad de corte

• Sistema de posicionamiento automático CCD fuera de eje, alta precisión de corte

• Completa capacidad de supervisión y retroalimentación

• Carga y descarga automáticas, colocación a alta velocidad, detección de defectos, etc.

 

Aplicación

PCB/FPC/RF/TouchID/Tipo C/
TF-Card/LGA/BGA y otros
tipos de módulos, placas de circuitos,
Embalaje de la placa de transporte IC
corte de precisión y post-corte
inspección, programación, etc.

Especificaciones técnicas
Tipo de láser	UV	Verde
Potencia láser	15W/20W/30W 35W/40W/60W	15W/20W/30W 35W/40W/60W
Rango de corte	300×200mm (personalizable)
Precisión de corte	±30μm
Precisión de corte	±0,1mm
Grosor de corte máx	≤2mm
Anchura mínima de la línea de corte	<20μm

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.