China fábrica de Chip Testing y detección Wafer Bonder Semiconductor Sorting Equipo

• After-sales Service: proporcionado
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: High Precision
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• No. de Modelo.: SHF9000
• Automatic Grade: Automatic
• nombre del producto: máquina de clasificación
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Especificaciones del equipo
MANIPULADOR DE LUGARES PIaK	SHF9000
Estación de prueba	1/2/4/8 sitio
Módulo de boquilla	modo 1×4
Modo de prueba	Temperatura ambiente
Carro de manipulación de material	Admite 1 x 2 x 4 x 2 x 2 x 4
Tiempo de índice	<400ms
UPH (QFN5X5)	(Modo 1x4),sin carga UPH≥6700,tiempo de prueba 1,2s UPH≥6500
	(Modo 2x2),sin carga UPH≥8300,tiempo de prueba 1,2s UPH≥8000
	(Modo 2x4),sin carga UPH≥8300,tiempo de prueba 1,2s UPH≥8000
Paquete	QFN/QFP/CPS/BGA/LGA,ETC.
Tamaño del embalaje	3mm×3mm~50mm×50mm
Adecuado para bandeja	Bandeja estándar JEDEC
Método de recogida de material	3 bandejas de recepción automática, 3 bandejas de recepción manual
Método de comunicación	RS232,TTL,GPIB,RED
Velocidad de atascos	<1/5000
MTBA	>60 minutos
MTBF	>168 horas
Protección contra ESD	Resistencia a tierra<12;±1000V→ ±10V<10s

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.