Máquina de corte láser UV automática para módulo de huellas digitales de teléfonos móviles/cámara Módulo

• Servicio postventa: proporcionado
• Garantía: proporcionado
• Clasificación del láser: Semiconductor Laser
• condición: nuevo
• nombre del producto: corte láser automático
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

 

 

Breve descripción

 

1. Con un sistema de control de alto rendimiento y un software de control autodesarrollado.
2. Con el sistema de plataforma de movimiento de alta precisión y el escáner de galvómetro de alta precisión.
3. Con sistema de posicionamiento CCD de alta precisión.

Características:

1. Con el láser UV de alto rendimiento, la zona afectada por el calor de corte láser es pequeña y puede procesar de forma más eficiente el producto PCBA de alta densidad y alta integración

2. El software de control autodesarrollado tiene funciones de corte de tablas de unión múltiple, enfoque automático y compensación de distorsión para lograr un procesamiento de alta precisión

3. Con el sistema de plataforma de movimiento de alta precisión y el escáner de galvanómetro de alta precisión, la precisión de corte es alta

4. El sistema de posicionamiento CCD de alta precisión puede garantizar la precisión de procesamiento del producto.

Campo de aplicación:

1. Adecuado para corte de precisión, corte medio, excavación de zanjas de materiales como FPCBA, PCBA, RF, CVL y SIP

2. Aplicable al corte de alta calidad de materiales de cobertura, PI, FR4, FR5 y CEM

3. Aplicable para el procesamiento preciso de la industria electrónica como el módulo de huellas dactilares de teléfonos móviles, módulo de cámara, chip integrado.

Especificación:

Parámetros del equipo
Modelo de máquina	HDZ-UVC3030
Sistema de control	(Importado de Alemania) cabeza cuadrada + tarjeta de control, Windows 7
Procesamiento final precisión de posicionamiento repetida	±0,02mm
Área de procesamiento máx	300mm*300mm
Sistema de posicionamiento de la cámara	5MP
Admite formato de archivo	DXF, plt, etc.
Dimensión total (como referencia)	1060*1000*1850mm
Fuente de alimentación	220V, 50Hz, 6kW
Láser
Longitud de onda	355nm
Potencia	10W/15W
Ancho de línea mín	0,03mm
Lente Fθ	Recuadro:50*50mm
Modo de refrigeración	Refrigeración por agua
Plataforma 2D
Accidente cerebrovascular	400mm*300mm
Precisión de posicionamiento repetida	±0,002mm

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

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