Máquina de perforación/corte/ranurado/ranurado automática para PCB/FPC/RF/Touch ID/Tipo C/TF-Card/LGA/BGA/placas de circuitos

• After-sales Service: proporcionado
• Condition: New
• Warranty: proporcionado
• Automatic Grade: Manual
• Installation: Vertical
• Driven Type: Pneumatic
• nombre del producto: corte láser automático
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Características del producto

• Seleccione el láser, el dispositivo y la etapa según las necesidades reales de procesamiento del producto

• Una máquina para perforar, cortar y escribir, reduciendo los costes del cliente

• Soporta el proceso de corte completo / corte medio

• Cabezal simple y doble, en línea, fuera de línea, opciones de carga y descarga automáticas, gran flexibilidad

• Admite posicionamiento visual CCD multifunción, con función de compensación automática

Aplicación

PCB/FPC/RF/Touch ID/Tipo C/TF-Card
/LGA/BGA y otros tipos de módulos,
Placas de circuitos, embalaje de la portadora de IC
corte de precisión de placa, ranurado

 

Especificaciones técnicas
Longitud de onda del láser	355nm, 532nm, 1064nm, etc.
Ancho de pulso láser	Nanosegundo, picosegundo, femtosecond
Potencia láser	UV30W Máx., Green60W Máx
Vida láser	>20.000 horas
Grosor del producto	≤2mm
Rango de corte	350×400mm, se puede personalizar
Velocidad de procesamiento	800mm/s (máx.)
Precisión de la plataforma	Repetir ≤1μm, posicionando ≤3μm
Precisión de posicionamiento	±5μm

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.