Máquina dispensadora de pegamento visual CCD automática Robot de dispensación de sobremesa de tres ejes

• After-sales Service: proporcionado
• Precision: High Precision
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• nombre del producto: máquina dispensadora
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Características estándar  

Control de equipos, sistema operativo Windows
Sistema de posicionamiento visual CCD
Servomotor
SAI y estabilizador de voltaje
Punto de conexión a tierra ESD-
Certificado CE

 

Características opcionales  

Sistema automático de temperatura constante para garantizar la consistencia de la fuidez
Detección de altura láser para calibrar el eje Z automáticamente para el componente
deformación

Ventaja del producto:

El sistema de dispensación de sobremesa de la serie TSV se aplica a la dispensación DE LENTES, encapsulado FPC, dispensación de pegamento rojo SMT, dispensación de soldadura pasada, encapsulado LED, módulo de identificación de huellas dactilares, etc.  

 

Especificaciones	TSV-300	VHS-300
Dimensiones (mm)	L810×W660×H760	L900×W650×H1460
Peso (kg)	105	190
Control	Ordenador personal industrial + tarjeta de control de movimiento
Software	Software de control Anda + sistema Windows
Programación	Programación visual
Número de husillos	X,Y,Z
Accionamiento de husillo	Servomotor + módulo
Área de trabajo (mm)	X:260; Y:260; Z:100
Cantidad de válvula de goma	1 (configuración estándar)
Máx.   Velocidad de movimiento (mm/s)	800
Repetibilidad (mm)	± 0,025
Capacidad de recubrimiento (cc)	30
Boquilla de válvula dispositivo de limpieza	Limpieza al vacío
Alarma de equipo	Menú +  sonido y  alarma luminosa
Inspección de revestimiento	Detección automática
Fuente de alimentación	220V 50/60Hz
Presión de aire requerida (MPa)	≥ 0,65
Normas de seguridad	CE
Potencia nominal (kw)	1
Configuración estándar	Posicionamiento visual CCD;   interfaz electrostática;   conector hembra para escáner 232

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.