Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 1,parámetro Index
Temperatura nominal: 700-1050 grados centígrados
Temperatura máxima: 1200 grados centígrados
Ambiente de sinterización: Aire
Elemento calefactor: Hilo de calentamiento / varilla de carburo de silicio
Disposición de la resistencia: Calefacción ascendente y descendente
Altura efectiva: 150mm/200mm/250mm/300mm
La altura total del equipo: < 2100mm
2, progresividad
1, estructura y control de escape precisos para asegurar eficazmente la presión del horno.
2. Ajuste especial de la zona de calefacción, la precisión de control de temperatura de varios segmentos es mayor, lograr un control preciso de temperatura de + 1 grados centígrados.
3. Diseño especial de hornos, la producción de área aumentó 1.5-2 veces.
4. Los ladrillos huecos de la bola de alúmina se utilizan en el horno para resistir corrosión alcalina fuerte.
5, la estructura de conducción y la estructura de escape del techo garantizan la realización de las prestaciones anteriores.
6, programas de ahorro de energía, electricidad, atmósfera y otros programas de ahorro de energía.
(Mensaje de PS expert: Alrededor del 20% de la energía calorífica se disipa al final del rodillo. Para ello, el horno de chimenea de rodillo de atmósfera en ambos lados de la cavidad de sellado de la varilla de calentamiento y la cavidad de sellado de la transmisión, todos instalados con boquilla de entrada de aire, extremos de la varilla del rodillo de refrigeración de soplado de aire directo, y el aire de la presión de la cavidad de sellado desde la presión del orificio de instalación en el horno, por un lado la atmósfera se precalienta, por otro lado, debido a la presión positiva, efectivamente evitar la disipación de calor del orificio de la varilla! En la parte inferior de la sección de calefacción y la sección de temperatura constante, se abren varios pequeños orificios en la parte inferior de la capa de aislamiento. La atmósfera se divide en el medio y la derecha del horno en el fondo del horno, y el volumen de aire es ajustable en la dirección de la anchura de la vía 3. )
3,pantalla de detalles
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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