Litografía de alta gama de chip estándar de chip semichip de 8 pulgadas de Silicon Wafer Equipo de la máquina

• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• No. de Modelo.: Himalaya-22
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots

Descripción de Producto

Descripción del producto

1, principales indicadores técnicos de Canon i4

1) Tipo de chip: Oblea de silicio de 8 pulgadas;
2) grosor de la viruta: SEMISOLDAR;
3) resolución de exposición: 0,35 μ M;
4) uniformidad de la intensidad de la luz: ≤ ± 2%;
5) intensidad de exposición: ≥ 6000 W/m2;
6) precisión de paso de Workbench: 3 σ ≤ 50nm;
7) Tamaño de la máscara: 6 pulgadas;  
8) Tipo de fotorresistencia: Fotorresistencia especial de línea I;
9) grosor fotorresistente:<1,5 μ M;
10) capacidad: 1 horas; (55pcs/h)
11) métodos de ensayo (instrumento): Microscopio, CDSEM, autotest del equipo;
12) precisión de grabado<0,075um (autoprueba de equipo);
3, Inspección de apariencia del equipo
Número de inspección de elemento resultado de inspección
La superficie del equipo está limpia y libre de marcas de colisión, arañazos en la superficie, tornillos oxidados, escritura poco clara, grietas en el cable, y otros fenómenos.  
Las piezas de plástico no deben tener burbujas, grietas ni deformaciones.  
Los componentes estructurales y los componentes de control deben estar intactos y libres de daños mecánicos.  
4. El conjunto completo de componentes, piezas de repuesto y accesorios está completo y montado correctamente.  
La apariencia de los 5 componentes soldados es uniforme y plana, y las soldaduras son firmes y hermosas.  
La posición de conexión de los 6 tornillos es correcta, la conexión es firme y no hay holgura, desajuste ni hebilla deslizante.  
7. El recubrimiento está firmemente adherido, con colores hermosos y consistentes, y sin arañazos, manchas u otros defectos obvios.  
Las marcas de la placa de características de los 8 dispositivos están completas.  
Las marcas y los dibujos explicativos de los 9 extremos de conexión del circuito están completos, el cableado está limpio y el cableado de las partes móviles es razonable.  
El movimiento de las 10 partes móviles es suave y el recorrido es correcto.
4, pruebas del índice técnico del equipo (con el método de prueba adjunto)
notas

Clasificación		ltem		Especificatior
1	lluminación Rendimiento	Intensidad	NA0,63 so0,65	=6000 W/m2
		Uniformidad	NA0,63 sg0,65	5+2,0%
		Hoja de enmascarar  Precisión	Theta	≤3000 ppm
			Zona gris	Rango≤90 um
			Tota	≤290 um
		Integrador de luz- Precisión de la dosis		1,5%
		Abrir marco	No hay partículas en el camino de la Luz	Sin mancha
2	Enfoque automático Rendimiento de eveling	Levelín g	3 sigma Focus	3 sigma≤0,08 um
		Repetibilidad (estática)	3 sigma X	B sigma≤6 ppm
			3 sigma Y.
		Nivelación Repetibilidad (dinámica)	3 sigma Focus	3 sigma≤0,1 um
			3 sigma X3 sigma y	3 sigma≤7 ppm
		Enfoque desigual	XY Inclina V	≤4 ppm
		Enfoque desigual  APAGADO (TSOC)	Inclinación V	≤6 ppm
3	XY Estag	Ortogonalidad	Ortho	≤±0,5ppm
		Escala	XY
		Precisión de paso-   PASO N	3 sigma XX 3 sigma YY	≤50 nm
		Retícula (campo Rotación	Promedio y nonio	≤30nm

		Rotación de la rejilla    Repetibilidad	Y más vemier	≤30nm
4	Alineación previa	Pa mecánica   Precisión	3 sigma XL   3 sigma xr   3 sigma il   3 sigma Yr	3 sigma ≤70 um
5	Planicidad	Portabrocas  Plano ss		≤1,5 um
5	Rendimiento de la lente	Distorsión absoluta NA 63 Sigma 65	DX	DX≤50nm
			DY	DY≤50nm
		Resolución	L/S	≤0,35 um
		Profundidad de enfoque	0,35um L/S y 0,5um   ASÍ QUE	≤0,7um
		Desviación del campo de mago	0,35um L/S y 0,5um   ASÍ QUE	0,5
6	ALFC	Medida Repetibilidad	Lado izquierdo	3 Sigma≤0,2um
7	Auto Alignmen Accurac	Precisión de banda ancha       Modo 3	XY	M|+3 Sigma≤75 nm
8	Estabilidad de línea base	BLC STABLITY B-BN	BIC y	3 sigma≤30 nm
9	Rendimiento		30 disparos.(AGA)	≥55wafers /hou
10	Fiabilidad	Cambio de retícula      Fiabilidad	50 carga/descarga de rejilla	no hay error
		Alimentador de obleas  Fiabilidad	500 obleas cada una

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.