Equipo de ranurado láser de oblea baja-K compatible de 8/12 pulgadas para LTRA-Fast Láser UV Picro-Second

• Condición: Nuevo
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• Tipo conducido: Eléctrico
• nombre del producto: Wafer Laser Grooving LG
• No. de Modelo.: LOW-K Wafer Laser Grooving LG
• característica 1: High Reliability and Stability
• característica 2: 8/12 Inch Compatible
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Características del producto

• compatible con 8/12 pulgadas

• Láser de UV ultra-rápido de picro-segundo. Excelentes resultados de proceso

• Ajuste automático de la anchura de ranurado

• Enfoque automático, memorización e identificación de imágenes, función de cambio de modo manual/automático

• Función de posicionamiento y reinspección de CCD múltiple

Especificaciones técnicas
Tamaño de oblea	8 pulgadas, 12 pulgadas
Grosor de oblea	70-700μm
Escriba el ancho del canal	≥40μm
Anchura de ranurado	30-80μm ajustable
Velocidad de procesamiento	300-1000mm/s
Precisión de posicionamiento	±2μm
Profundidad de ranurado	10-20μm
Precisión de profundidad de corte	±3μm
Precisión de ranurado de toda la pieza	±8μm

Aplicación

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.