Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
Primera máquina láser verde doméstica para la pruducción de masa
Alta fiabilidad y estabilidad
Sistema óptico de desarrollo independiente, tecnología LIET con IP
Láser verde/UV dos longitudes de onda son opcionales
| Especificaciones técnicas | ||
| Tamaño de oblea | 6 pulgadas, 8 pulgadas | |
| Tamaño de punto | X:100~500μm | Y:100~500μm |
| Densidad de energía láser máx | Verde:10J/cm2 | UV:6J/cm2 |
| Resistencia de contacto específica | ~10-5Ω·cm2 | |
| Control de oxígeno | ≤10ppm | |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.
Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.
Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.
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