5W/10W/20W/30W máquina de marcado láser de fibra de alta velocidad para varios discretos Dispositivos

• After-sales Service: proporcionado
• Condición: Nuevo
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Automático
• Instalación: Vertical
• Tipo conducido: Eléctrico
• nombre del producto: Fiber Laser High Speed Marking
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Características del producto

• Estructura: Una sola pieza, dividida, vertical, horizontal, etc., para todos los probadores

• Láser de fibra de alta fiabilidad y larga duración

• Máx. UPH hasta 60K

• Modo de control fuera de línea, buena estabilidad

• Soporte de escaneo de códigos de barras, impresión jerárquica, conteo automático y estadísticas, gestión de autoridad, acoplamiento de sistemas de gestión de producción, etc.

 

Aplicación

Marcado láser de alta velocidad en línea
de varios dispositivos discretos

Especificaciones técnicas
Potencia láser	5W/10W/20W/30W
Calidad del haz	M2<1,05
Rango de marcado	70×70mm/50×50mm/35×35mm(opcional)
UPH	60K
Ancho de línea mín	0,02mm
Altura mínima de caracteres	0,15mm
Precisión de repetición	±0,01mm

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.