3rd máquina de Marca de vuelo de nivel para componentes electrónicos Y productos de comunicación

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• nombre del producto: Flying Marking Machine
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Breve descripción

Los productos de la serie UV pueden usarse en la mayoría de los materiales con marcado de vuelo normal de 3rd niveles, especialmente útiles en materiales como: Plástico, botella de PE, bolsa de embalaje, tubería de PVC, etc. también se utiliza para marcado de comunicación de datos.

Parámetro principal

Elemento	Parámetro
Longitud de onda	355nm
Potencia	≥5W
Frecuencia de trabajo	8-200kHz
Anchura mínima del código	0,15mm
Tamaño mínimo de caracteres	0,40mm
Precisión de repetibilidad	±0,01mm
Rango de marcado estándar	100mm×100mm
Longitud focal estándar	186±2mm(desde la placa base del laserhead al área de enfoque)
Rango de marcado opcional	60mm×60mm  a 360mm×360 mm
Velocidad de línea nominal	≥10000mm/s
Imprimiendo código	>700 caracteres/seg
Requisitos de alimentación	AC 220V/50HZ/10A
Consumo de energía general	Pico≤1,5kW,Promedio≤0,75kW
Modo de refrigeración	Refrigeración por agua con termostato
Nivel de protección	IP54
Longitud del cable	3m
Tamaño de la máquina	viga principal:611,5mm×162mm×189mm
	armario de control principal:512mm×220mm×456mm
	Refrigerador de agua:270mm×315mm×305mm
	Plataforma de elevación:450mm×450mm×1100mm(personalizada)

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.