3D máquina de impresión de logotipos de grabado láser para medalla de metal irregular Superficie no metálica

• After-sales Service: proporcionado
• Warranty: proporcionado
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• No. de Modelo.: YLP-MDF-152
• nombre del producto: marcado láser de fibra
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

Breve descripción

El marcador láser YLP-MDF-152 se aplica principalmente a la muestra que no es plana, como la columna, esfera, superficie irregular, suavidad y finura, como la industria del reloj y el reloj, la industria de la joyería, la industria del molde, etc.

Características:

1, pequeño y compacto, refrigeración por aire
2, salida de fibra, es flexible de aplicar, el sistema es fácil de hacer 3D procesamiento
3, buena calidad del haz, salida de TEM00 módulos individuales, después de que el diámetro de colimación sea 10mm, M2<1,8, el ángulo de divergencia del haz es 0,24mrad

Especificación:

Modelo	YLP-MDF-152
Potencia de salida del láser	20 / 30 / 50W
Calidad del haz M2	<1,3
Área de marcado	160 x 160 mm
Distancia de trabajo	197±2mm
Diferencia de altura de superficie máxima	±20mm
Tamaño de caracteres mín	0,5mm
Repetición de pulso	1
Método de enfriamiento	Refrigeración por aire
Consumo de energía	0,5KW

 

 

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.