2 máquina de corte láser UV para 4 pulgadas/8 pulgadas/12 pulgadas/355nm Procesamiento de corte de oblea de pulgada

• Servicio postventa: proporcionado
• Garantía: proporcionado
• Clasificación del láser: Semiconductor Laser
• condición: nuevo
• nombre del producto: corte láser automático
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

 

 

Breve descripción

Aplicable para el procesamiento de corte de obleas de 2 pulgadas, 4 pulgadas, 8 pulgadas y 12 pulgadas

Características:

1. Con láser UV 355nm, la máquina de corte tiene un rendimiento estable, un buen punto de luz y un funcionamiento estable y prolongado
2. La mesa de trabajo X-y-Z-θ fiable y de alta precisión y el excelente rendimiento de aceleración y desaceleración pueden mejorar de forma eficiente la productividad de tiempo de la unidad del sistema  
3. A través de la absorción de vacío, la oblea no puede moverse durante el movimiento de la plataforma
4. La oblea puede colocarse colocando el punto de Marca en la oblea, lo que puede garantizar la precisión de corte
5. El sistema de operación de software de alta eficiencia y flexibilidad tiene una interfaz simple y concisa
6. Carga y descarga automáticas, transporte de robots y función de búsqueda automática de bordes

Especificación:

Modelo de máquina	HDZ-WUVC100	HDZ-WUVC200
Potencia láser	15W	15W
Longitud de onda del láser	355nm	355nm
Eje XY precisión de posicionamiento repetida	±1µm	±1µm
precisión de posicionamiento repetido del eje de θ	±15s	±15s
Anchura de la línea de corte	>15µm	>15µm
Profundidad de corte	>25µm	>25µm
Velocidad de corte (*la velocidad de corte varía según los diferentes productos)	100mm/s	100mm/s
Modo de carga y descarga	Manual	Transporte de robots; búsqueda automática de bordes
Tipo de producto de procesamiento	obleas de 2 pulgadas-12 pulgadas	obleas de 2 pulgadas-12 pulgadas
Fuente de alimentación	AC 220V,50Hz	AC 220V,50Hz

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.