El espesor de placa de magnesio Grabado personalizado

La placa de magnesio reemplazaráA la placa de cobre y zinc, que se establece un HistóRico de la innovacióN en sustitucióN de material en el hot stamping y relieve de la industria.
  Las bobinas de chapa de magnesio adopta una Nueva fóRmula de la investigacióN cientíFica y se somete a un Estricto proceso de recubrimiento de pre-hot stamping y relieve de la impresióN.El magnesio la placa tiene ventajas úNicas caracteríSticas con un peso ligero, alta densidad, de forma ráPida transferencia de calor, sin deformacióN, alta resistencia especíFica, una buena amortiguacióN y proteccióN del medio ambiente.Placa de magnesio es máS eficiente, máS profunda y máS de la corrosióN excelente máS fáCiles de controlar la exactitud de la placa de cobre y zinc, y es máS fáCil de conseguir la placa de la corrosióN precisa de decisiones.El bloque terminado muere de la placa de magnesio tiene máS suave de los hombros, cuesta uniforme y sin capa y la parte inferior de la placa de dañO que el hecho de cobre y zinc de los materiales.Placa de magnesio hace que la placa de prensas de impresióN máS claro y perfecto.

La exposicióN
 El poder de la exposicióN de la máQuina es de 2 Kilovatios y arriba, y el tiempo de exposicióN por encima de 300 segundos (ajustable segúN la situacióN real).
 Se recomienda utilizar una Regla de la exposicióN de nivel 21 para la medicióN y la mejor exposicióN de la energíA estáDentro del rango de 9-11 niveles.
 2.El desarrollo
 El desarrollador es de 1,5%-2% (concentracióN) de la solucióN de hidróXido de sodio.  Coloque la placa de untado previamente expuestas en la solucióN.Se recomienda desarrollar a temperatura 21-29ºC, sacarla unos 15 segundos, enjuague con agua hasta que se muestra la imagen, y luego utilizar un Flujo de aire seco para secar el grabado de placas o utilizar un microondas para secar  .  Como la concentracióN de hidróXido de sodio disminuye, el tiempo de desarrollo seráProlongado, máS de 40 segundos, lo que se pueden añAdir de forma adecuada.
 3.ReparacióN de la junta
 Modificar la superficie de la junta desarrollado, retirar el exceso de parte, y reparar la parte incompleta.
 4.Para el decapado
 La solucióN para el decapado es de 3%-5% del volumen (concentracióN) solucióN de áCido níTrico.  Sumergir el reparado untado previamente junta en la solucióN para el decapado y utilizar un Cepillo suave para limpiar la superficie de la junta.  DespuéS de sacarlo, enjuague con agua limpia, y de inmediato untar la superficie de la goma fotosensible con goma aráBiga uniformemente, y ponerlo en el grabado de la máQuina para el grabado inmediatamente despuéS de terminar.
 5.PreparacióN de solucióN de grabado
 La concentracióN de áCido níTrico es de 68%.
 La fraccióN del volumen de cada componente de la solucióN de grabado es la siguiente:
 El 5% de aditivo
 El 20% de áCido níTrico
 El 75% de agua
 6.Los paráMetros de proceso de grabado
 1La Temperatura:30ºC-45ºC
 En el caso de una velocidad constante, cuanto mayor sea la solucióN de la temperatura, mayor seráLa temperatura real de la junta y la mayor superficie de la pendiente.
 2La velocidad:300r/min-450r/min.
 Cuando la temperatura de la solucióN no cambia, a mayor velocidad, menor seráLa pendiente.
 3El Tiempo:4min~15min
 Dependen de la profundidad de la corrosióN, la actividad de la solucióN inicial es alta, la corrosióN es ráPido, la tasa de corrosióN es de alrededor de 0,2 mm/min, como el contenido de magnesio en la solucióN aumenta, la tasa de corrosióN se ralentiza, y la posterior corrosióN tasa es de aproximadamente 0.085mm/min.  El tiempo de la corrosióN se determina segúN la velocidad de corrosióN en todo el proceso.
 7.ReposicióN de la solucióN de grabado
 Sopesar la placa de grabado antes y despuéS de grabado, y calcular su péRdida de peso (g).  Puede ser agregado en una Cantidad suplementaria de 7ml/g.
 La fóRmula es la siguiente manera:
 El peso antes de aguafuerte-peso despuéS de grabar = PéRdida de peso
 La péRdida de peso×7ml/g=adicióN de áCido níTrico (concentracióN el 68%)
 Mantener el nivel de agua por reabastecimiento de agua o retirar el exceso de solucióN para garantizar que el nivel del líQuido se mantiene en una PosicióN 1cm con 1,5 cm por encima de la parte inferior de la vertical de la hoja.
 Si en el proceso de produccióN, en el marco del proceso normal, se encuentra que el conjunto de la ladera de la presentacióN es demasiado pequeñO o margen, si el ajuste de otros paráMetros de proceso no es váLido, una PequeñA cantidad de aditivos pueden ser adecuadamente.
 El supresor de humo se basa en una PequeñA cantidad de humo amarillo y el 2% del volumen de la solucióN es añAdido.
 8.Quitar pegamento fotosensible
 El calor de un 10% de hidróXido de sodio en solucióN acuosa con una ConcentracióN en masa a 40°C, sumergir la placa durante unos cinco minutos y enjuagar con agua limpia despuéS de tomarlo.