| Personalización: | Disponible |
|---|---|
| conductividad térmica: | 1,0-8,0w/m-k |
| grosor: | 0,3-14,0mm |
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Enfriador de almohadilla térmica master mini térmica laird almohadilla almohadilla térmica térmica p 20W
Tenemos 20 die-cortar las líneas de producción, que puede troquelado según dibujos de cliente y prestar servicios integrados(conductores térmicos la almohadilla de silicona morir cuting)
Almohadilla térmica de silicona son ampliamente utilizados en la electrónica moderna, las comunicaciones medicas y de automoción
* Módulo de alta conductividad térmica
* Vehículos nuevos de energía
* Microprocesadores y chips de memoria y procesadores de gráficos
* El equipo de comunicación de la red
* Alquiler de equipo, el cargador
* Alta velocidad de disco duro
* 5G/6G de módulo de comunicación
* Batería de alimentación
* Luces LED de alta potencia
Hay muchos tipos de almohadilla térmica y diversos parámetros pueden ser personalizados según las necesidades del cliente. Conductividad térmica, espesor, dureza, tamaño, etc. puede ser procesada de acuerdo a las necesidades del cliente, y die-cortar los servicios son proporcionados para satisfacer las necesidades de envasado de los diversos producción automatizada.
| El número de modelo | TSP 5000 | Cucharadita de 500G | Cucharadita de la 600D | Cucharadita de 600 | Cucharadita de 600G | Cucharadita de 700 | Cucharadita de 800 | TSP 1000 | TSP 1200 |
| El grosor (mm) | 0.3~10 | 0.3~10 | 0.5~5.0 | 0.5~10 | 0.5~5.0 | 0.5~5.0 | 0.5~5.0 | 0.5~5.0 | 0.8~5.0 |
| Clasificación de retardante de llama (UL94) | V0. | ||||||||
| La densidad (g/cm3). | 2.9 | 3.0 | 3.1. | 3.2. | 3.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Conductividad térmica (W/m·K) | 3.0 | 3.5 | 4.0 | 5.0 | 6.0 | 7.0 | 8.0 | 10.0 | 12.0 |
| Rigidez dieléctrica (V/mil)@AC | >8 | >8 | >8 | >8 | >8 | >6 | >6 | >6 | >6 |
| Standard (dureza shore00) | 40~60 | ||||||||
| Custom (dureza shore00) | 20~90 | 30~90 | 30~90 | 30~90 | 30~90 | 30~90 | 30~90 | 30~80 | 30~80 |
| La elongación | El 40% | El 30% | El 30% | El 30% | El 30% | El 20% | El 20% | El 10% | El 10% |
| Fuerza tensil (Psi) |
30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 20 | 20 | 10 | 10 |
| Resistencia térmica (C*en2/W) @30psi,1mm |
0.45 | 0.45 | 0.4 | 0.31 | 0.25 | 0.18 | 0.15 | 0.12 | 0.1 |
| La temperatura de funcionamiento (ºC) |
-50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~200 | -50~150 | -50~150 | -50~125 | -50~125 |
