Soldadura de pasta para equipos de línea completa SMT de módulo de superficie PCB

DESCRIPCIÓN DE LA VENTAJA
•cabezal de impresión flotante programable para mejorar la eficiencia de impresión y evitar fuga de pasta de soldadura
• Visión ascendente/descendente sistema de alineación preciso para garantizar la desviación de la impresión
• sistema de limpieza de pantallas programable seco/húmedo/vacío, adecuado para diferentes tamaños de malla de acero
•el sistema de dispositivo de sujeción de PCB estáconfigurado con una aguja magnética y una ventosa al vacío  
Asegúrese de que el dispositivo de sujeción flexible en el lateral de la PCB, de modo que no se doble  
La deformaciónse produce cuando la PCB está sujeta
•Plataforma de ajuste de altura manual para PCB de diferentes grosores - asegúrese de que el contacto entre  
PCB y malla de acero

INDUSTRIA DE APLICACIONES
•impresión de pasta de soldadura de material PCB SMT

ESPECIFICACIÓN
Precisión de posicionamiento repetitivo:±0,01mm
 Precisión de impresión: ±0,025mm
Ciclo de impresión: <7s
Tiempo de cambio de línea <5 min
Use el aire: 4,5-6kg/cm2
Tamaño de PCB: Mínimo (longitud*ancho): 50mm*50mm
         Maximum(longitud*anchura):400mm*340mm
Grosor de PCB:0,4-6mm
Edad de deformación de PCB: <1%
Altura de transferencia: 900±40mm
Fuente de alimentación: AC:220±10%, 50/60Hz 1@ 3kw
Dimensiones totales:1220(L)X1355(W)X1500(H)mm
Peso de la máquina: Aprox. 1000 Kg