pcb de cobre grueso
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US$ 5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Estaño
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 6,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Estaño
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,3-2,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Estaño
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,15-9,98 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,35-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
US$ 1,00-4,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-0,3 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,61-0,81 / PCS
1 PCS (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Aluminio con Capa de Lámina de Cobre
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,35-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,35-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 6,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Estaño
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,08-0,1 / PCS
1 PCS (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,68-3,68 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,1-1,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,35-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
forma:
INMERSIÓN
Tipo de conductor:
Bipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
US$ 5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Estaño
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Estaño
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Safe Packing
Estándar:
FR4 PCB
Marca:
China Dragon
Origen:
Shenzhen of China
Código del HS:
8534009000
Capacidad de Producción:
500000/Day
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,03-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Foam Packing
Estándar:
FR4 1-4 Layers
Marca:
New Chip
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