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pcb de cobre grueso

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Estaño
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,ISO
Personalizado

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Estaño
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,ISO
Personalizado

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Estaño
SMT
Multilayer
FR-4
ISO
Personalizado

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Instrumentos Médicos
V0
Rígido

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Plano
Unipolar Circuito Integrado
Película gruesa IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Compuesto
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
V0
FR-4
Cobre
Resina Epoxi
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Aluminio con Capa de Lámina de Cobre
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Instrumentos Médicos
V0
Rígido

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Plano
Unipolar Circuito Integrado
Película gruesa IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip

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Plano
Unipolar Circuito Integrado
Película gruesa IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Instrumentos Médicos
V0
Rígido

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Estaño
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,ISO
Personalizado

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Aeroespacial
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Electrónica de Consumo
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Instrumentos Médicos
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Plano
Unipolar Circuito Integrado
Película gruesa IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip

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Plano
Unipolar Circuito Integrado
Película gruesa IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip

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INMERSIÓN
Bipolar Circuito Integrado
Película gruesa IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip

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Estaño
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,ISO
Personalizado

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Estaño
SMT
Multilayer
FR-4
ISO
Personalizado

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Safe Packing
FR4 PCB
China Dragon
Shenzhen of China
8534009000
500000/Day

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Plano
Unipolar Circuito Integrado
Película gruesa IC
Foam Packing
FR4 1-4 Layers
New Chip

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