Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
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Dieléctrico: | FR-4 |
Material: | Epoxi Fibra de Vidrio |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Mecánica rígida: | Rígido |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Item |
Capacidades |
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Número de capas |
Cara doble |
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Material |
FR-4, CEM-3, HighTg, aluminio, El halógeno libera |
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Espesor del PWB |
Min.thickness |
0.2m m (8mil) |
Max.thickness |
3.2m m (128mil) |
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Finished superficial |
Chapado en oro |
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Oro de la inmersión (plata) |
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HAL sin plomo |
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Nivelación de la soldadura del aire caliente (HASL) |
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Capa de Entek (OSP) |
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Máscara de la soldadura |
Verde, blanco, negro, amarillo, rojo, azul |
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La otra impresión |
Dedo del oro |
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Impresión del carbón, máscara de Peelable |
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Orificio tapado máscara de la soldadura |
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Espesor de cobre |
el 1/2 onza (18 μm) - 4 onzas (μm 140) |
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Min. Talla Finished del orificio |
0.3m m (12mil) |
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Tolerancia de la talla del orificio (PTH) |
+ -0.076mm (3 milipulgada) |
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Tolerancia de la talla del orificio (NPTH) |
+/-0.05mm (2 milipulgada) |
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Min. Línea anchura y espaciamiento |
0.10m m (4 milipulgada) |
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Min. Separación de máscara de la soldadura |
0.076m m (3 milipulgada) |
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Min. Anillo anular |
0.1m m (4mil) |
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El perfil y V-Cortó |
CNC-Encaminamiento, estampando y biselando, V-CUT, CNC |
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Proceso especial |
Micro-sección, chaflán para el dedo del oro |
Proveedores con licencias comerciales verificadas