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Prototipo Multilayer PCB Fr4 con servicio de PCB personalizado

Tipo: Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico: FR-4
Material: Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama: V0
Mecánica rígida: Rígido
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

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Miembro Diamante Desde 2013

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica

Información Básica.

No. de Modelo.
Okey-am-0523-28
Material de Base
Aluminio
Materiales aislamiento
Resina orgánica
Modelo
PCB
color
verde, azul, negro, rojo, amarillo, etc.
certificado
iso ul rohs y reach
acabado superficial
hasl
Paquete de Transporte
Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
Especificación
UL, Rohs, ISO9001: 2008
Marca Comercial
OKEY
Origen
Shenzhen, Guangdong, China
Código del HS
8534009000
Capacidad de Producción
Output 10 000 Square Meter Per Month

Descripción de Producto

Las capacidades técnicas
Los elementos Speci. Comentario
Tamaño máximo del panel 32" x 20.5"(800mm x 520mm)  
Max. El tamaño de la junta 2000×610 mm  


El espesor de la junta del Min.
2-capa de 0,15 mm  
4-layer 0,4 mm  
0,6 mm de 6 capas  
8-layer 1.5mm  
10-Capa 1.6~2.0mm  
Min/Espacio ancho de línea. 0,1Mm (4MIL)  
Max. Espesor de cobre 10oz.  
Min. S/M tono 0,1Mm (4MIL)  
Tamaño del orificio del Min. 0,2 mm(8mil)  
El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH) ± 0,05 mm (2MIL)  
El agujero de diámetro. La tolerancia ,+0/-0.05mm(2mil)  
Desviación de la posición del agujero ± 0,05 mm (2MIL)  
La tolerancia de esquema ± 0,10 mm (4MIL)  
Twist & doblado 0.75%  
La resistencia de aislamiento >10 Normal 12 Ω  
Resistencia eléctrica >1.3kv/mm  
S/M de la abrasión >6H  
El estrés térmico 288°C a 10 seg.  
Tensión de ensayo 50-300V  
Min/ciegas enterrado a través de 0,15 mm (6MIL)  

Pulir
HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, el enchapado de oro chapado AG  

Los materiales
FR4,H-
TG,Teflon,Rogers,Ceramica,base de aluminio, cobre
 
El ancho de traza min/ espacio (capa interna) 4mil/4mil(0,1 mm/0,1 mm).  
Min de la almohadilla (capa interna) 5 mil(0.13mm) El agujero ancho anillo
El espesor de Min(capa interna) 4 mil(0,1 mm). Sin cobre
Espesor de cobre interior 1~4 oz.  
Espesor de cobre exterior 0.5~6 oz.  
Terminado de espesor de placa 0.4-3.2 mm  

Espesor de placa de control de la tolerancia
± 0,10 mm ± 0,10 mm
1~4 L
±10%. ±10%. 6~8 L
±10%. ±10%. ≥10 L
El tratamiento de la capa interior La oxidación del marrón  
La capacidad de conteo de la capa 1-30 LAYER  
La alineación entre ML ±2mil.  
La perforación mín. 0,15 mm.  
El agujero terminado mín. 0,1 mm  
 
La precisión del agujero ±2 mil(±50 um)  
La tolerancia de la ranura ±3 mil(±75 um)  
La tolerancia de HPT ±3 mil (±75um)  
La tolerancia para NPTH ±2mil (±50um)  
Max Relación de aspecto de la PTH 08:01  
Pared agujero espesor de cobre 15-50um  
La alineación de las capas externas 4mil/4mil.  

Min/anchura de rastreo de espacio para la capa exterior

4mil/4mil.
 
La tolerancia del aguafuerte +/-10%  

Espesor de la máscara de soldadura
En la traza 0.4-1.2mil(10-30 um)  
En la esquina de traza ≥0.2mil(5um)  
En el material de base ≤+1.2mil.  
Espesor terminado
La dureza de la máscara de soldadura 6H  
La alineación de la película La máscara de soldadura ±2mil(+/-50 um)  
Min ancho de la máscara de soldadura puente 4mil(100um)  
Max orificio con tapón de soldadura 0,5 mm  

El acabado de superficie
HAL (cable o sin plomo), la inmersión inmersión de oro, níquel, oro eléctrico dedo
Electric de Oro, OSP, inmersión de plata.
 
El espesor de níquel Max para el oro dedo 280u"(7um)  
El espesor de oro para el oro Max dedo 30u"(0,75 um)  
El espesor de níquel en oro de inmersión 120u/240u"(3um/6um)  
El espesor de oro en oro de inmersión 2U/6u"(0,05 UM/0,15 um)  
Control de impedancia y su tolerancia 50±10%,75±10%,100±10% de 110±10%  
Anti-fuerza pelado traza ≥61B/(≥107g/mm)  
Arco y twist 0.75%  

Prototype Multilayer Fr4 PCB with Customized PCB Service
Prototype Multilayer Fr4 PCB with Customized PCB Service
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NO El tema Las capacidades técnicas
1 Capas 1-12 capas
2 Max. El tamaño de la junta 2000×610 mm
3 El espesor de la junta del Min. 2-layer 0,25mm
 0,6 mm de capa 4
 De 0,8 mm de 6 capas
8-layer 1.5mm
10-Capa 1.6~2.0mm
4 Min/Espacio ancho de línea. 0,15 mm(4-5 mil)
5 Max. Espesor de cobre 10oz.
6 Min. S/M tono 0,15 mm(4-5 mil)
7 Tamaño del orificio del Min. 0,2 mm(8mil)
8 El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH) ± 0,05 mm (2MIL)
9 El agujero de diámetro. La tolerancia (NPTH) +0/-0.05mm(2mil)
10 Desviación de la posición del agujero ± 0,05 mm (2MIL)
11 La tolerancia de esquema ± 0,10 mm (4MIL)
12 Twist & doblado 0.75%
13 La resistencia de aislamiento >10 Normal 12 Ω
14 Resistencia eléctrica >1.3kv/mm
15 S/M de la abrasión >6H
16 El estrés térmico 288°C10s.
17 Tensión de ensayo 50-300V
18 Min/ciegas enterrado a través de 0,2 mm (8MIL)
19 Pulir HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, el enchapado de oro chapado AG
20 Los materiales FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramica,base de aluminio, cobre

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Fabricante/Fábrica
Capital Registrado
2000000 RMB
Área de la Planta
>2000 Metros Cuadrados