| Base Material: | 96% Alumina Ceramic |
|---|---|
| Customized: | Customized |
| método de formación: | fundición de cinta |
| características: | alta resistencia mecánica, pequeña pérdida dieléctrica |
| uso: | placa de circuitos cerámica en blanco |
| color opcional: | blanco, marfil, rosa, negro |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 
1. Especificación del producto
Se pueden producir productos de diversas especificaciones. La tabla siguiente muestra nuestros grosores y tamaños estándar.
| 96% sustrato cerámico de alúmina | |||||||
| Grosor (mm) | Tamaño máximo (mm) | Forma | Técnica de moldeo | ||||
| Como se disparó | Solapado | Pulido | Rectangular | Cuadrado | Redondo | ||
| 0,25 | 120 | 114,3 | 114,3 | √ | Fundición de cinta | ||
| 0,3 | 120 | 114,3 | 114,3 | √ | Fundición de cinta | ||
| 0,38 | 140×190 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,5 | 140×190 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,635 | 140×190 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,76 | 130×140 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,8 | 130×140 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,89 | 130×140 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 1 | 280×240 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 1,5 | 165×210 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 2 | 500×500 | √ | Fundición de cinta | ||||
| Otros espesores especiales dentro del rango de espesor de 0,1-2,0mm pueden ser alcanzados por el lapping. | |||||||
| 96% sustrato cerámico de alúmina | ||||
| Elemento | Grosor del sustrato (mm) | Tolerancia estándar (mm) | Mejor tolerancia (mm) | Tolerancia de corte láser (mm) |
| Tolerancia de longitud y anchura | / | ±2 | ±0,15 | |
| Tolerancia de espesor | T<0,3 | ±0,03 | ±0,01 | |
| 0,30-1,0 | ±0,05 | ±0,01 | ||
| T>1,0 | ±10% | ±0,01 | ||
| 96% sustrato cerámico de alúmina | ||
| Rugosidad de la superficie (μm) | ||
| Como se disparó | Solapado | Pulido |
| Ra 0,2-0,75 | Ra 0,3-0,7 | Ra ≤0,05 |
| 96% sustrato cerámico de alúmina | |
| Diámetro del orificio (mm) | Tolerancia estándar (mm) |
| φ≤0,5 | 0,08 |
| φ>0,5 | 0,2 |
| 96% sustrato cerámico de alúmina | |
| Grosor del sustrato (mm) | El porcentaje de Profundidad de línea de Laser Scribe Hasta espesor (%) |
| 0,2-0,3 | 40%±5% |
| 0,3<T≤0,5 | 50%±3% |
| 0,5<T≤1,0 | 43%±3% |
| 1,2 | 55%±3% |
| 1,5 | 55%±3% |
| 2,0 | 55%+10% |
| El punto de garabatación puede ser de diferentes tamaños. Generalmente hay un punto pequeño 0,03-0,04mm (grosor del sustrato≤0,5mm ) y un punto grande 0,08-0,1mm (grosor del sustrato>0,5mm), y la precisión es ±0,01mm. | |
| 96% sustrato cerámico de alúmina | |||
| Elemento | Unidad | 96% Al2O3 | |
| Propiedades mecánicas | |||
| Color | / | / | Blanco |
| Densidad | Método de drenaje | g/cm3 | ≥3,70 |
| Reflectividad de la luz | 400nm/1mm | % | 94 |
| Fuerza flexural | Flexión de tres puntos | MPa | >350 |
| Dureza de fractura | Método de sangría | MPa· M1/2 | 3,0 |
| Vickers Dureza | Carga 4,9N | GPA | 14 |
| Módulo de Young | Método de estiramiento | GPA | 340 |
| Absorción de agua | % | 0 | |
| Caída | / | Longitud‰ | T≤0,3: ≤5‰, otros: ≤3‰ |
| Propiedades térmicas | |||
| Máx. Temperatura de servicio (sin carga) | / | ºC | 1200 |
| CTE (Coeficiente de Expansión térmica) |
20-800ºC. | 1×10-6/ºC | 7,8 |
| Conductividad térmica | 25ºC. | W/m·K | >24 |
| Resistencia a descargas térmicas | 800ºC. | ≥10 veces | Sin grieta |
| Calor específico | 25ºC. | J/kg· k | 750 |
| Propiedades eléctricas | |||
| Constante dieléctrica | 25ºC, 1MHz | / | 9,4 |
| Ángulo de pérdida dieléctrica | 25ºC, 1MHz | ×10-4 | ≤3 |
| Resistividad del volumen | 25ºC. | Ω· cm | ≥1014 |
| Rigidez dieléctrica | DC | KV/mm | ≥15 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 
