3D en línea de soldadura pasta Spi bola de altura y grosor de inspección de pasta de soldadura

3D en línea de soldadura pasta SPI bola de altura y grosor de inspección de pasta de soldadura

Características del producto:

1.El uso de PSLM combinada con la PMP para alcanzar el 100% de pasta de soldadura de alta precisión de medición 3D en línea de producción SMT.

2.El uso de tecnología de PSLM, cambió la forma tradicional de la generación de la luz de la estructura 3D, el chirrido de vidrio tradicional (de muaré muaré) acciona mecánicamente por un motor piezoeléctrico (materiales piezoeléctricos). Mediante el uso de PSLM, sin necesidad de rejilla de vidrio y piezas mecánicas. La eliminación de la transmisión mecánica y las piezas móviles, mejorar la facilidad de uso y evitar el desgaste mecánico y reducir los costes de mantenimiento.

3.utilizando los métodos de captura de parada y combinado con la adquisición de imágenes múltiples altamente repetibles, darse cuenta de resultados en 3D en la medición de la pasta de soldadura. En comparación con el análisis convencional y se acaba de tomar una de las imágenes sólo en la soldadura en pasta de un muestreo de captura, adquisición de imágenes múltiples de una mejora la precisión y la prueba confiable de resultados.

4. La tecnología patentada de DL logra la plena capacidad de detección de espectro de luz. Es la solución perfecta para resolver el efecto de sombra y reducir la interferencia de ruido durante la medición 3D.

5. Gerber la conversión de datos y de importación, lograr la detección automática de toda la junta. El manual "enseñar" cuenta la función de programación fácil de usar y probar la generación de empleos en el caso de ausencia de datos de Gerber situación.

6. La interfaz de usuario amigable y sencilla, a cinco minutos de la programación y una clave de la operación.

7. La máxima altura detectable aumento de la tradicional ± 350um  
 ±1.200 um, no sólo se puede detectar la soldadura en pasta, también se aplica a la detección de
 Objetos opacos como pegamento epoxi de color rojo y negro y otros ninguno objeto transparente.

8. Poderoso "Control estadístico de procesos (SPC)", constituyen una gran cantidad de herramientas, el usuario.
Amable supervisión en tiempo real, reducir los defectos causados por una mala impresión de pasta de soldadura y mejorar la calidad del producto final.

9. Apto para hasta 350 x 250 mm de PCB, la gama de aplicaciones como: teléfonos móviles, PC, cámaras digitales, videocámaras y accesorios informáticos,etc.