| Especificación |
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Compuesto;
Marca: kevis;
capa: 1-64 capas;
grosor de la placa: 0,2mm-7,0mm;
ancho de línea mínimo: 0,075mm/0,075mm(3mil/3mil);
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
tratamiento de la superficie: oro brillante, enig, enepig, dedos de oro duro;
color de máscara de soldadura: verde, azul, amarillo, blanco, negro;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Compuesto;
Marca: kevis;
capa: 1-64 capas;
grosor de la placa: 0,2mm-7,0mm;
ancho de línea mínimo: 0,075mm/0,075mm(3mil/3mil);
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
tratamiento de la superficie: oro brillante, enig, enepig, dedos de oro duro;
color de máscara de soldadura: verde, azul, amarillo, blanco, negro;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Compuesto;
Marca: kevis;
capa: 1-64 capas;
grosor de la placa: 0,2mm-7,0mm;
ancho de línea mínimo: 0,075mm/0,075mm(3mil/3mil);
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
tratamiento de la superficie: oro brillante, enig, enepig, dedos de oro duro;
color de máscara de soldadura: verde, azul, amarillo, blanco, negro;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Aplicación: Comunicación;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel ;
Marca: kevis;
nombre de los productos: 94v0 fr4 placa de circuito impreso;
capa: simple / doble cara / multicapa;
servicio: pcb/pcba/pcb/piezas electrónicas;
otro servicio: diseño de disposición, soporte de ingeniería, pruebas;
especializado: médico, industrial, comunicación, tablero de control, led;
pcba qc: rayos X, prueba aoi, función test(100% test),40x om;
acabado de la superficie: hasl, enig, osp, lmmersion au, ag,sn;
espesor de cobre: 0,5oz/1oz/2oz/3oz/4oz;
tamaño de taladro mínimo: 0,1mm (4 mil);
grosor de la placa: 0,2mm-7mm;
espaciado de línea mín: 0,1mm (4 mil);
color de soldadura: verde, rojo, blanco, negro, amarillo, azul;
línea de montaje smt: 10 líneas;
entrega: pcb: 1-5 días; ensamblaje de pcb: 1-10 días;
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