Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
capa: 1-20;
oem/odm: soporte;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: mustar;
espesor de cobre: 1-12 onzas;
grosor de la placa: 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2, 2,4mm;
acabado de la superficie: hasl, oro de inmersión, oro flash, plata chapada, osp;
separación mínima de líneas: 0,015mm;
separación mínima de la anchura de línea: 0,015mm;
servicio de pruebas: ict, prueba de función, rayos x, aoi;
moq: 1pcs;
capas: 1-64;
garantía: 2 años;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1,6 ±0,1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: G-10;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: G-10;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
|