| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: uc;
grosor de la placa: 1,2~2,0mm;
finihsing de superficie: oro inmersional;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
pruebas de pcb: prueba electrónica; prueba de sonda voladora;
color de tinta de máscara: blanco/negro/verde/rojo/amarillo/azul;
color: verde azul rojo;
número de capas: 2 capa;
espesor de cobre: 1oz;
condición: original hecho;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: personalizado;
acabado superficial: hasl, dedo dorado, osp, enig, mascarilla pelable;
capa: 1-32;
perfil de contorno: ruta/corte en V puente/hoyo de estampado;
tamaño de producción máx: 600*800mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: personalizado;
acabado superficial: hasl, dedo dorado, osp, enig, mascarilla pelable;
capa: 1-32;
perfil de contorno: ruta/corte en V puente/hoyo de estampado;
tamaño de producción máx: 600*800mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: ycx;
espesor de cobre: 0.3-60z;
material base: fr4 cualquier material especializado según tu elección;
rango de tg: 130-215c;
tamaño mínimo del agujero: 0,2mm;
servicio: servicios OEM de una sola parada;
espaciado de línea mín: 0,1mm;
moq: 1pc;
recuento de capas: 1 a 28 capas;
torciendo y doblando: 0.75%Min:0.5%;
elemento: pcb y pcba;
serigrafía dos puntos: negro, blanco, rojo, verde;
tamaño de la tabla: oem;
ancho de línea mín: 0,1 mm;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: kevis;
nombre de los productos: ensamblaje de pcba placa de circuito electrónico placa base;
capa: simple / doble cara / multicapa;
servicio: pcb/pcba/pcb/piezas electrónicas;
otro servicio: diseño de disposición, soporte de ingeniería, pruebas;
especializado: médico, industrial, comunicación, tablero de control, led;
pcba qc: rayos X, prueba aoi, función test(100% test),40x om;
acabado de la superficie: hasl, enig, osp, lmmersion au, ag,sn;
espesor de cobre: 0,5oz/1oz/2oz/3oz/4oz;
tamaño de taladro mínimo: 0,1mm (4 mil);
grosor de la placa: 0,2mm-7mm;
espaciado de línea mín: 0,1mm (4 mil);
color de soldadura: verde, rojo, blanco, negro, amarillo, azul;
línea de montaje smt: 10 líneas;
entrega: pcb: 1-5 días; ensamblaje de pcb: 1-10 días;
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