| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: AIN;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Aluminio;
Marca: uc;
material de la placa: base de aluminio;
tamaño de la unidad: 25-70mm;
máscara de soldadura: blanco;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Dieléctrico: FR-4;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Aplicación: Aeroespacial;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Marca: línea rápida;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 1oz;
tipo de material: fr4;
tratamiento de la superficie: sin plomo hasl;
máscara de soldadura: verde, rojo, azul, negro;
color de la pantalla de seda: blanco;
capa de la placa: 12 capa;
tipo de envío: dhl, ups, tnt, ems, fedex, etc.;
tipo de embalaje: cartón + vacum;
plazo de entrega: 5-7 días;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: pcb de base de aluminio;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Aluminio;
material de la placa: aluminio;
capa de la placa: 1;
grosor de la placa: 1,0 mm;
espesor de cobre: 2 onzas;
tamaño mínimo del agujero: 0,20 mm;
ancho y espacio de línea mín: 0,15 mm;
máscara de soldadura: blanco/negro;
silkseen: negro/ blanco;
acabado superficial: osp;
plazo de entrega: 5-6 días laborables;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: pcb de base de aluminio;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Aluminio;
material de la placa: aluminio;
capa de la placa: 1;
grosor de la placa: 0,8 mm;
espesor de cobre: 1 onzas;
tamaño mínimo del agujero: 0,20 mm;
ancho y espacio de línea mín: 0,15 mm;
máscara de soldadura: blanco/negro;
silkseen: negro/ blanco;
acabado superficial: hasl-lf;
plazo de entrega: 5-6 días laborables;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: pcb de base de aluminio;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Aluminio;
material de la placa: aluminio;
capa de la placa: 1;
grosor de la placa: 0,8 mm;
espesor de cobre: 1 onzas;
tamaño mínimo del agujero: 0,20 mm;
ancho y espacio de línea mín: 0,15 mm;
máscara de soldadura: blanco/negro;
silkseen: negro/ blanco;
acabado superficial: hasl-lf;
plazo de entrega: 5-6 días laborables;
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