| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: hal sin plomo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: ucrear pcb;
normas de ipc: clase ipc 2;
grosor de la placa: 1,2~2,0mm;
finihsing de superficie: oro inmersional;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: fl;
grosor de la placa: 1,6mm;
capa de la placa: 4 capas;
espesor de cobre: 1 onzas;
máscara de soldadura: azul;
silkseen: blanco;
finihsing de superficie: osp;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: fl;
grosor de la placa: 1,6mm;
capa de la placa: 4 capas;
espesor de cobre: 1 onzas;
máscara de soldadura: azul;
silkseen: blanco;
finihsing de superficie: osp;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: fl;
grosor de la placa: 1,6mm;
capa de la placa: 4 capas;
espesor de cobre: 1 onzas;
máscara de soldadura: azul;
silkseen: blanco;
finihsing de superficie: osp;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: laminado de la alfombrilla de fibra de vidrio de poliéster, epoxi de fibra de vidrio;
Aplicación: instrumentos médicos, electrónica de consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: enig, lámina electrolítica;
Material de Base: fpc, cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
estructura: pcb rígido multicapa;
material de la placa: poliimida;
grosor de la placa: 1,6 mm;
espesor de cobre: 1 oz (35um);
tratamiento de la superficie: sin plomo hasl;
máscara de soldadura: azul, verde, negro, púrpura, blanco, rojo;
serigrafía: negro, blanco;
superficie: hasl lf, enig, estaño de inmersión, osp;
mini agujero: 0,1mm;
mini traza: 3/3/mil;
pruebas: 100%;
moq: 1pcs;
servicio: una parada;
plazo de entrega: 3-4 días;
personalizado: sí;
aplicación: electrónica;
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