| Especificación |
Estructura: Sola Capa FPC;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: ucrear;
capa de la placa: 1;
grosor de la placa: 0,15-0,2mm;
tratamiento de la superficie: enig;
tamaño: 500*8mm;
espesor de cobre acabado: 35um;
plazo de entrega: 7 días laborables;
pruebas de pcb: prueba de sonda voladora/prueba electrónica;
giro rápido: 3 días laborables;
normas de ipc: clase ipc 2;
tipo de material base: pi;
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Estructura: FPC de Doble Cara ;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible;
Aplicación: máscara de belleza fpc;
Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico ;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: llora;
tipo de ensamblaje: fpc, pcb flexible rígido;
hasl/osp/ag/enig enepig plata/estaño impre: ± 0.03 mm;
tolerancia de agujero pasante: ± 0,05 mm;
tolerancia de grabado: ± 0,02 mm;
tolerancias de precisión de soldadura: ± 0,05 mm;
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Estructura: FPC de Doble Cara ;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible;
Aplicación: máscara de belleza fpc;
Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico ;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: llora;
tipo de ensamblaje: fpc, pcb flexible rígido;
hasl/osp/ag/enig enepig plata/estaño impre: ± 0.03 mm;
tolerancia de agujero pasante: ± 0,05 mm;
tolerancia de grabado: ± 0,02 mm;
tolerancias de precisión de soldadura: ± 0,05 mm;
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Estructura: FPC de Doble Cara ;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible;
Aplicación: máscara de belleza fpc;
Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico ;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: llora;
tipo de ensamblaje: fpc, pcb flexible rígido;
hasl/osp/ag/enig enepig plata/estaño impre: ± 0.03 mm;
tolerancia de agujero pasante: ± 0,05 mm;
tolerancia de grabado: ± 0,02 mm;
tolerancias de precisión de soldadura: ± 0,05 mm;
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Estructura: FPC de Doble Cara ;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible;
Aplicación: máscara de belleza fpc;
Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico ;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: llora;
tipo de ensamblaje: fpc, pcb flexible rígido;
hasl/osp/ag/enig enepig plata/estaño impre: ± 0.03 mm;
tolerancia de agujero pasante: ± 0,05 mm;
tolerancia de grabado: ± 0,02 mm;
tolerancias de precisión de soldadura: ± 0,05 mm;
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