| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: uc;
capa de la placa: 8L;
finihsing de superficie: oro de inmersión;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
descenso: 800*800mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, aluminio, fpc, rogers, isola 3;
capa: 1- 32 capas;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
acabado superficial: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
espesor de cobre: 18um-210um (6oz);
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo, etc.;
estándar pcb: ipc-a-610, ipc-a-620;
certificados: iso9001, iso14001, iatf 16949, iso 13485;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
servicios oem: montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga;
servicios odm: diseño de pcb, diseño de pcb, clon de pcb;
servicios de ems: prototipo de pcb, ingeniería inversa de pcb;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), tes funcionales;
otros servicios: programación de chips y prueba de funcionamiento, encolado, conforma;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, aluminio, fpc, rogers, isola 3;
capa: 1- 32 capas;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
acabado superficial: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
espesor de cobre: 18um-210um (6oz);
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo, etc.;
estándar pcb: ipc-a-610, ipc-a-620;
certificados: iso9001, iso14001, iatf 16949, iso 13485;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
servicios oem: montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga;
servicios odm: diseño de pcb, diseño de pcb, clon de pcb;
servicios de ems: prototipo de pcb, ingeniería inversa de pcb;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), tes funcionales;
otros servicios: programación de chips y prueba de funcionamiento, encolado, conforma;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, aluminio, fpc, rogers, isola 3;
capa: 1- 32 capas;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
acabado superficial: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
espesor de cobre: 18um-210um (6oz);
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo, etc.;
estándar pcb: ipc-a-610, ipc-a-620;
certificados: iso9001, iso14001, iatf 16949, iso 13485;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
servicios oem: montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga;
servicios odm: diseño de pcb, diseño de pcb, clon de pcb;
servicios de ems: prototipo de pcb, ingeniería inversa de pcb;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), tes funcionales;
otros servicios: programación de chips y prueba de funcionamiento, encolado, conforma;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, aluminio, fpc, rogers, isola 3;
capa: 1- 32 capas;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
acabado superficial: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
espesor de cobre: 18um-210um (6oz);
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo, etc.;
estándar pcb: ipc-a-610, ipc-a-620;
certificados: iso9001, iso14001, iatf 16949, iso 13485;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
servicios oem: montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga;
servicios odm: diseño de pcb, diseño de pcb, clon de pcb;
servicios de ems: prototipo de pcb, ingeniería inversa de pcb;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), tes funcionales;
otros servicios: programación de chips y prueba de funcionamiento, encolado, conforma;
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