| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: uc;
capa de la placa: 16;
grosor de la placa: 3,2mm;
color de máscara de soldadura: verde;
acabado superficial: enig/3u'';
especialidades: impedancia controlada;
tipo de material base: fr4;
normas de ipc: clase ii de ipc;
pruebas de pcb: prueba electrónica, prueba de sonda voladora;
plazo de entrega: 8 días laborables;
giro rápido: 3 días laborables;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos,;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1.6 ±0.1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1.6 ±0.1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1.6 ±0.1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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