| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: uc;
recuento de capas: 4;
grosor de la placa: 1,6mm;
tratamiento de la superficie: hasl sin plomo/oro de inmersión/plata de inmersión;
la intensidad del cobre finised: 35/35/35/35um;
color de máscara de soldadura: verde/blanco/negro/azul/rojo;
pruebas de pcb: prueba de sonda voladora/prueba electrónica;
plazo de entrega: 7 días laborables;
giro rápido: 3 días laborables;
normas de ipc: clase ipc 3;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos,;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos,;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: abis;
prueba: sonda y dispositivo de vuelo;
máscara de soldadura: verde;
grosor de la placa: 0,8mm / 1,6mm personalizado;
personalizado: oem / odm;
cobre: 0,5oz / 18um, 2oz / 70um;
capas: 4 capas, 6 capas, 8 capas, personalizadas;
leyenda: blanco;
acabado superficial: enig;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos,;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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